传统导热绝缘材料普遍存在一大短板:导热性能与柔性相互制约,想要高导热往往材料偏硬,无法贴合曲面元器件;追求柔软度又不得不放弃导热效率。昆山首科电子材料科技有限公司通过配方与工艺创新,成功攻克氮化硼填料...
传统石墨散热膜虽导热优异,但存在导电风险——使用时往往需要镂空加工以避免短路,不但增加了工艺复杂度,还留下了安全隐患。首科氮化硼导热绝缘薄膜以整片式设计直接替代石墨膜,在保持高热导率的同时,彻底消除了...
储能电池 PACK 内部,电芯工作时温度不均衡,局部电芯过热就会加速老化,带来安全隐患,电池包热均衡管理至关重要。传统导热材料很难兼顾电芯散热、高压绝缘两大需求。昆山首科电子材料科技有限公司氮化硼导热...
传统氧化铝填充导热薄膜普遍存在介电常数偏高问题,在 5G 高频、射频电路应用中,容易引发信号偏移、插入损耗变大,影响整机通信性能;部分高介电材料还会加剧寄生电容,干扰高速电路正常工作,限制产品性能上限...
面对市场上进口高性能氮化硼薄膜价格居高不下、交期漫长的现状,国内电子制造企业迫切需要性能对标进口、供货稳定、交期可控的国产化导热绝缘薄膜,实现供应链自主可控,同时控制物料成本。昆山首科电子材料科技有限...
充电桩尤其是直流快充桩,内部功率模块工作电流电压高,功率器件发热巨大,设备安装场景多在露天,日晒雨淋温差大,一旦散热不足或者绝缘材料老化失效,会直接造成充电桩停机,甚至出现安全事故,对热界面材料提出车...
在半导体封装中,热界面材料(TIM)覆盖芯片与散热盖之间的TIM1、以及封装外部与散热器之间的TIM2。首科氮化硼薄膜凭借其超薄形态和高导热绝缘特性,在两重界面均能发挥关键作用。它有效填补微观空隙,降...
在精密医疗电子设备领域,温度稳定性直接关系检测结果精细度,而医疗设备电路往往兼具高压模块、高频信号单元,对于散热材料的绝缘安全性、耐高温稳定性、低挥发环保属性有着远超普通电子产品的严苛标准。昆山首科电...
消费电子市场不断向着轻薄化、高性能、可折叠方向升级,手机、平板、折叠屏设备内部空间愈发紧凑,处理器、充电芯片、无线充电模组发热集中,狭小空间散热压力陡增,同时散热材料不能带来漏电风险,高频无线充电还需...
很多电子企业做产品安规认证时,导热绝缘界面材料是重点审核部件,材料击穿耐压、耐温等级、有害物质管控、老化后性能,都会直接影响整机安规能否顺利通过,如果材料性能冗余不足,认证阶段反复整改,会推迟新品上市...
投资未来的热管理材料全球氮化硼散热膜市场在2025年已达到6.458亿美元,预计到2032年将增长至13.855亿美元,年复合增长率达11.52%。随着AI算力需求爆发、5G迅速普及、新能源汽车持续渗...
投资未来的热管理材料全球氮化硼散热膜市场在2025年已达到6.458亿美元,预计到2032年将增长至13.855亿美元,年复合增长率达11.52%。随着AI算力需求爆发、5G迅速普及、新能源汽车持续渗...