氟胶（氟橡胶，FKM）是一类主链或侧链碳原子上连接氟原子的高分子弹性体，其主要价值来自 C–F键（键能约485 kJ/mol） 的超高稳定性，远强于普通橡胶的C–C、C–O键。氟原子在分子表面形成致密的“氟保护层”，使氟胶几乎不被腐蚀介质渗透，这是氟胶耐高温、耐油、耐酸碱、耐老化的根本原因。佛山皓迪橡胶科技有限公司深耕氟胶领域多年，专注高... 【查看详情】

彩色硅胶配色丰富、可选色系齐全，采用食品级环保色母调色，上色均匀牢固、色泽鲜亮饱满，长期使用不褪色、不串色、不发白，上色之后依旧不影响硅胶原本的耐温、弹性、环保、密封等各项主要性能。硅胶支持哑光、亮光、磨砂、珠光、渐变等多种外观质感定制，丝印、镭雕、表面喷油等二次加工均可实现，能完美匹配各类产品的外观设计、品牌形象打造需求。适用于日用制品... 【查看详情】

硅胶具备超高电绝缘性能，体积电阻率、介电强度表现优异，且绝缘性能在宽温度、宽频率范围内始终保持稳定，让硅胶成为电子电气行业的主要绝缘与防护材料。普通橡胶在高温、潮湿环境下绝缘性能会快速下降，而硅胶即便处于高温、高湿、高压工况，依旧能维持稳定绝缘效果，同时具备耐电晕、抗电弧能力。在电子领域，硅胶被制成硅胶按键、电子密封圈、线路板灌封胶、数据... 【查看详情】

挤出成型是硅胶连续化生产长条、管状、异形截面制品的主要工艺，效率高、成本低、适合大批量生产，佛山皓迪橡胶有限公司采用挤出工艺生产硅胶管、硅胶条、密封条、异形硅胶型材。硅胶挤出设备：单螺杆挤出机（L/D比20–25，压缩比1.5–2.0），料筒温度80–120℃，机头温度100–140℃，螺杆转速5–20 rpm，控制硅胶挤出速度与尺寸稳定... 【查看详情】

硅胶的微孔发泡技术，是近年来材料领域重大突破，为硅胶应用开辟全新领域，也是佛山皓迪橡胶有限公司主要技术之一。通过超临界流体发泡工艺，皓迪成功制备出结构均匀、孔径可控的多孔硅胶材料。这种多孔硅胶兼具硅胶耐温、耐候、安全特性与多孔材料轻质、缓冲、吸音、透气优势。其密度可低至0.3 g/cm³，比传统实心硅胶轻50%以上，同时保持良好弹性与强度... 【查看详情】

食品级硅胶是当下民生领域安全的环保材料，也是佛山皓迪主要主推的硅胶品类，全程采用铂金硫化工艺生产，不含重金属、双酚A等有害物质，通过严苛食品接触材料认证，无毒无异味，安全环保。食品级硅胶材质柔韧亲肤，可耐受高温蒸煮、低温冷冻，反复消毒不变形、不释放有害物质，易清洁、不滋生细菌，完美适配厨具、母婴用品等场景。佛山皓迪严格把控食品级硅胶生产标... 【查看详情】

说起工业原材料加工行业，橡胶成型加工工艺是整个行业重点分支，成熟完善的橡胶加工工艺，直接决定一件橡胶产品终品质优劣。橡胶完整生产工序包含原料炼胶、混料调配、高温硫化、模具定型、修边质检、成品筛选整套流程，每一道工序都会直接影响橡胶后期使用性能。硫化是橡胶加工关键主要步骤，经过高温硫化处理之后，零散的橡胶原料分子完成固化结合，彻底稳固橡胶弹... 【查看详情】

导热硅胶是新能源、电子散热行业的主要功能性材料，以硅胶为基体搭配高性能导热填料制成，同时兼备优良的绝缘性、柔韧性与高效导热性，完美解决电子、新能源设备运行过程中的散热散热、绝缘防护双重需求。导热硅胶质地柔软贴合，能够紧密填充发热元器件与散热构件之间的细微缝隙，快速导出堆积热量，避免设备高温过载、性能衰减，有效延长电子、新能源设备的使用寿命... 【查看详情】

氟胶的耐低温性能是行业技术攻坚的重点方向，传统氟胶低温脆性较高，在寒冷地区与低温工况中应用受限，佛山皓迪科技投入大量研发资源，突破低温氟胶技术瓶颈，成功研发出比较低温改性氟胶产品，拓宽氟胶的应用场景。通过引入特殊改性单体，优化氟胶分子链结构，皓迪科技生产的低温氟胶，玻璃化转变温度大幅降低，脆化温度可达到-30℃至-45℃，在极寒环境中依旧... 【查看详情】

复合材料理论在橡胶制品中的增强应单一橡胶材料往往难以满足所有苛刻的力学性能要求。佛山皓迪有限公普遍运用复合材料科学原理，通过引入各种增强相来制造高性能复合【橡胶制品】。炭黑和白炭黑是经典的纳米级增强填料，它们与橡胶分子链通过物理吸附和化学结合形成强大的界面相互作用，明显提升【橡胶制品】的强度、刚度和耐磨性。此外，我们还将纤维（如芳纶、聚酯... 【查看详情】

紫外线、臭氧老化是户外橡胶失效主因，不同材质耐候差距悬殊，皓迪氟橡胶凭借分子优势打造长效户外橡胶配件。天然、丁苯橡胶含大量不饱和双键，露天数月就龟裂报废；丁腈、氯丁添加防老剂，户外寿命也有1-2年。氟橡胶分子链饱和无活性双键，氟原子隔绝紫外线，不用额外添加抗老化助剂，露天使用寿命可达8至15年。需要兼顾低温的户外产品选用氟硅橡胶，融合耐候... 【查看详情】

半导体制造（晶圆蚀刻、沉积、光刻、清洗）、电子设备（高温腔体、电源、传感器）等场景，要求密封材料 高洁净、低析出、耐高温、耐特种化学品，氟胶是优先材料。半导体蚀刻工艺中，氟胶用于蚀刻机腔体密封、气体管路密封、阀门密封，耐受氟化氢、氯气、三氯化硼、等离子体、高温（150～200℃），低金属离子析出（<0.01 ppb），不污染晶圆与腔体，保... 【查看详情】