随着半导体制造向智能化方向发展，企业对系统适应性和协同能力的要求日益提高。MES系统支持BOM管理、SPC控制、WMS及设备自动化等关键功能，企业可根据实际需求逐步应用，避免资源浪费。同时，系统设计注重与公司自有的ERP、TMS等上层系统的协同，保障业务数据高...

2025/12/05 查看详细

良率管理服务的价值体现在全生命周期的技术陪伴与问题解决能力。YMS系统不*提供数据采集、清洗、分析与可视化的一体化平台，更通过售前技术咨询、售中合理化方案定制与售后标准化服务，确保系统与客户实际流程深度契合。当客户接入ETS88、STS8107、Chroma等...

2025/12/05 查看详细

选择MES供应商，本质是选择能否真正理解半导体制造语言的合作伙伴。好的系统不*功能完善，更需具备应对高频工艺变更、多厂区协同及严格合规要求的扩展能力。从设备管理到品质监控，从统计报告到包装规范，每一模块都应服务于“提升效率”与“保障质量”两大目标。尤其在国产替...

2025/12/05 查看详细

芯片制造对良率控制的精度要求较高，YMS系统为此提供了从数据采集到根因分析的一站式解决方案。系统兼容多种测试平台输出的多格式文件，自动完成数据清洗与整合，确保从晶圆到单颗芯片的全链路数据一致性。通过关联WAT、CP、FT等阶段的关键参数，系统可精确识别导致良率...

2025/12/04 查看详细

国产良率管理系统的价值在于将碎片化测试数据转化为可执行的工艺洞察。YMS系统自动对接ASL1000、SineTest、MS7000、CTA8280、T861、Juno、AMIDA等主流设备，处理十余种格式原始数据，确保从晶圆到芯片级的数据链完整可靠。系统不*清...

2025/12/04 查看详细

芯片制造过程中，良率波动若不能及时识别，可能导致整批产品报废。YMS系统通过自动采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200等Tester平台输出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多格式测试数据，完成重复性检...

2025/12/04 查看详细

每周一上午赶制良率周报曾是质量团队的固定负担：手动汇总Excel、调整图表、统一格式，耗时且易出错。YMS内置报表模板可按日、周、月自动生成结构化报告，内容涵盖SYL/SBL卡控状态、区域缺陷对比、时间趋势等关键指标，并支持一键导出为PPT、Excel或PDF...

2025/12/04 查看详细

当封测厂每日面对来自数十台测试机台的海量异构数据时，传统手工汇总方式已难以满足实时质量管控需求。YMS系统通过自动化流程，即时采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等设备输出的原始测试数据，剔除重复、缺失与异常记录，构建高可信度的数...

2025/12/03 查看详细

作为国产半导体软件生态的重要建设者，YMS系统的开发始终围绕真实生产痛点展开。系统兼容主流Tester平台，自动处理stdf、csv、log等十余种数据格式，完成从采集、清洗到整合的全流程自动化，消除信息孤岛。其分析引擎支持多维度交叉比对，例如将晶圆边缘良率偏...

2025/12/03 查看详细

半导体设计公司对良率分析的颗粒度要求较高，需兼顾芯片级精度与跨项目可比性。YMS系统支持接入Juno、AMIDA、CTA8280、T861、SineTest等平台产生的多格式测试数据，完成统一解析与结构化存储，确保从晶圆到单颗芯片的数据链完整。系统不*实现时间...

2025/12/03 查看详细

芯片制造对良率控制的精度要求较高，YMS系统为此提供了从数据采集到根因分析的一站式解决方案。系统兼容多种测试平台输出的多格式文件，自动完成数据清洗与整合，确保从晶圆到单颗芯片的全链路数据一致性。通过关联WAT、CP、FT等阶段的关键参数，系统可精确识别导致良率...

2025/12/03 查看详细

传统良率卡控依赖人工设定固定阈值，难以适应产品迭代或工艺波动。YMS系统基于历史测试数据自动计算SYL（良率下限）与SBL（良率控制线），并根据统计规律动态调整控制边界。当某批次实际良率跌破SBL时，系统立即触发告警，通知质量人员介入；若连续多批接近SYL，则...

2025/12/02 查看详细