朗锐芯高度重视交换芯片的知识产权保护，通过完善的专利布局为产品创新提供法律保障。截至目前，公司已围绕交换芯片的关键技术申请了多项发明专利，涵盖芯片架构、数据转发算法、接口设计等关键领域，形成了严密的认证保护网。其中，抚琴 SW8328 交换芯片的多项技术均已获得专利授权，例如 “一种无阻塞交换的实现方法”“基于 SerDes 接口的芯片通... 【查看详情】

成都朗锐芯科技发展有限公司作为深耕数据通信领域近 20 年的高新技术企业，始终将交换芯片研发作为关键战略方向，凭借深厚的技术积累与创新能力，在国产交换芯片赛道树立了标准。公司自 2004 年成立以来，组建了一支由行业经验丰富团队领衔的研发团队，依托自有操作系统及多项软件著作权、发明专利，实现了交换芯片从设计、流片到测试的全流程自主可控。其... 【查看详情】

针对工业通信 “低延迟、高可靠、抗干扰” 的关键诉求，朗锐芯实现了抚琴 SW8328 工业版交换芯片关键架构的完全自主定制，彻底摆脱对国外工业芯片架构的依赖。该芯片采用自主研发的 “工业级实时交换架构”，将数据转发路径优化至短，转发延迟控制在 20 微秒以内，满足工业控制领域对实时性的严苛要求；同时摒弃通用交换芯片的冗余功能模块，聚焦工业... 【查看详情】

在数字化时代，核电测控设备所采集、传输与存储的海量数据，不仅关系到核电站的运行效率，更涉及国家能源安全，因此数据安全成为朗锐芯核电测控设备设计的关键考量之一。公司从硬件与软件两方面构建了全领域的数据安全防护体系：在硬件层面，核电测控设备采用国产化加密芯片，对采集的敏感数据（如反应堆关键参数）进行实时加密，防止数据在传输过程中被窃取或篡改；... 【查看详情】

朗锐芯高度重视交换芯片的知识产权保护，通过完善的专利布局为产品创新提供法律保障。截至目前，公司已围绕交换芯片的关键技术申请了多项发明专利，涵盖芯片架构、数据转发算法、接口设计等关键领域，形成了严密的认证保护网。其中，抚琴 SW8328 交换芯片的多项技术均已获得专利授权，例如 “一种无阻塞交换的实现方法”“基于 SerDes 接口的芯片通... 【查看详情】

在全球供应链不确定性加剧的背景下，朗锐芯交换芯片以 100% 国产化设计与生产，为国内通信设备制造商提供了自主可控的供应链保障。不同于依赖进口内核的同类产品，朗锐芯交换芯片从架构设计、协议开发到流片生产，均采用国产技术路线，关键 IP 自主可控，避免了 “卡脖子” 风险。公司与国内主流晶圆厂、封装测试企业建立了长期合作，实现了交换芯片从研... 【查看详情】

在智慧核电发展趋势下，朗锐芯核电测控设备加速向 “边缘计算 + 数据智能” 方向升级，完美适配核电系统的智能化需求。公司在新一代设备中集成了边缘计算模块，可对采集的海量参数（如反应堆运行数据、设备振动信号等）进行本地预处理，通过 AI 算法实现故障预判 —— 例如通过分析汽轮机振动频率的微小变化，提前 72 小时预警轴承磨损故障，大幅降低... 【查看详情】

朗锐芯具备灵活的生产调度能力，可同时满足交换芯片的小批量定制与规模化供应需求，适配不同客户的采购场景。针对有个性化需求的客户，公司可基于抚琴 SW8328 交换芯片进行小批量定制开发，调整接口配置、协议支持等功能，快速交付样品供客户测试验证；而对于中兴通讯、华为技术等大型客户的规模化采购，公司通过与稳定的晶圆代工厂、封装测试厂合作，建立了... 【查看详情】

交通领域的实时性、高可靠性要求，使 FPGA 成为朗锐芯布局智能交通解决方案的关键技术。在智能交通信号控制设备中，FPGA 可快速处理路口摄像头、雷达的实时数据，通过定制化逻辑实现车辆识别、流量统计与信号配时优化，响应时间比传统方案缩短 30% 以上。针对轨道交通的车载通信设备，公司基于 FPGA 开发的协议转换模块，能兼容列车以太网与传... 【查看详情】

朗锐芯交换芯片的市场定位清晰聚焦于中旗舰国产化领域，旨在填补国内高带宽、高可靠交换芯片的市场空白。目前，国内中旗舰交换芯片市场曾长期被国外厂商垄断，而朗锐芯通过技术突破，推出的 32G 以太网交换芯片在性能上已接近国际同类产品，且价格更具竞争力，性价比优势明显。在目标客户上，朗锐芯聚焦国内外主流通信设备制造商，通过 “方案销产品” 的策略... 【查看详情】

朗锐芯建立了覆盖交换芯片全生命周期的严苛测试体系，从研发阶段的设计验证到量产阶段的质量检测，多维度确保产品的稳定可靠。在研发阶段，通过仿真测试平台对交换芯片的逻辑功能、协议兼容性进行多角度验证，累计覆盖超过 10 万种测试用例，避免设计缺陷；流片后的样片测试阶段，需经过高低温循环（-40℃~85℃，100 次循环）、湿度测试（95% RH... 【查看详情】

朗锐芯在交换芯片供应链上不止于稳定供应，更实现了深度本地化布局，为产品竞争力提供坚实支撑。公司与国内头部晶圆厂建立联合研发机制，针对抚琴 SW8328 交换芯片的工艺需求定制生产流程，使芯片晶圆国产化率达到 100%；封装测试环节则与长三角地区的专业厂商深度合作，实现从晶圆切割到成品测试的全流程本地化。这种深度本地化不仅缩短了 SW832... 【查看详情】