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30 01 -
30 01湖南前端芯片设计测试验证
传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。 跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。 ... 【查看详情】
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29 01北京特种国产芯片定制化方案凭借立体化服务体系，知码芯已持续为通信、导航、特种电子等关键领域客户，交付了多款高稳定、高性能的芯片产品。从卫星通信的广阔天空到特种设备的严苛环境，知码芯的产品品质与专业服务能力赢得了市场的大量关注与客户的深度信赖。公司的使命，正是要成为国内企业的芯片战略合作伙伴，以创新驱动的产品矩阵，持续为合作伙伴创造差异化价值。 ... 【查看详情】
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29 01贵州模拟国产芯片供应在国产芯片自主化的浪潮中，单纯的设计跟随已不足以赢得未来。真正的突破在于掌握关键技术，构筑难以替代的技术护城河。知码芯深谙此道，凭借其在集成无源器件（Integrated Passive Device， IPD）技术上的独有优势，正在国产芯片赛道中开辟一条差异化、高价值的创新路径。 IPD技术能将电阻、电容、电感等无源元件高性能... 【查看详情】
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29 01浙江无线国产芯片定制化方案在国产芯片从 “跟跑” 向 “领跑” 跨越的关键阶段，技术突破成为企业立足市场的根本。知码芯集团深耕国产化芯片领域十二载，凭借自主掌握的集成无源器件（IPD）技术，在射频 / 模拟芯片、系统级芯片等关键领域持续发力，以技术创新打破国外垄断，成为国产芯片技术突围的典范。 IPD 技术作为知码芯的重要技术壁垒，为芯片产品的高集成度、... 【查看详情】
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29 01广西模数转换芯片设计研发知码芯芯片设计实力突出，积累了多项成功案例。 物联网射频前端芯片案例：借鉴廖博士在射频 IP 领域的积累，公司开发出面向智能家居的小型化射频前端芯片。采用三级动态功率放大架构，在 3.3V 供电下实现 22dBm 输出功率，同时通过亚阈值偏置技术将待机电流控制在 1μA 以内，配套的 2.5mm×2.5mm QF... 【查看详情】
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28 01 -
28 01新疆时频芯片设计技术传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。 跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。 ... 【查看详情】
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28 01广西前端芯片设计测试基于对不同行业应用场景的深刻理解，知码芯在芯片设计领域形成多元技术布局。 在卫星导航领域，其设计的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位，实现高精度、高动态信号跟踪；在通信领域，蓝牙 wifi 二合一 SOC 芯片具备低功耗、稳定连接等优势；在电源管理领域，三端可调式稳压器满足工业、汽车、医疗等多场景供电需求。此外... 【查看详情】
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27 01四川模拟芯片设计电路设计在国产化芯片崛起的浪潮中，芯片设计的创新能力成为企业主要竞争力的关键。知码芯集团以持续创新为动力，在芯片设计领域不断突破，凭借技术实力与行业积累，成为国产化芯片产业链的重要力量。 知码芯在芯片设计重要技术上持续发力，自主掌握集成无源器件（IPD）技术，在多模融合定位、高动态信号处理等方面形成独特优势。其研发的 1... 【查看详情】
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27 01耐极端环境芯片设计测试验证
知码芯的芯片设计能力，源于全链条技术布局与资源整合： 人才支撑：研发团队由电子科技大学袁永斌博士领衔，汇聚 20 余年经验的工程师，累计完成 30 余个高性能 SOC 设计项目，实现千万级量产突破。 技术储备：拥有覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等领域的成熟 IP 库，搭配异质异构、IPD 集成等主要技术，可快速... 【查看详情】
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27 01山东前端芯片设计仿真验证
依托人才优势，知码芯积极搭建产学研合作平台，与电子科技大学、北京航空航天大学等多所高校建立长期合作机制，开展多个项目联合研发。通过高校的深厚学术资源与企业的产业优势互补，加速前沿技术向实际产品转化，进一步提升公司在芯片设计领域的技术前瞻性与创新能力，为国产化芯片设计突破注入持续动力。 知码芯以人才为基... 【查看详情】
