在现代产业竞争中，单一产品的交付已无法满足复杂需求。客户需要的是能够深度参与其研发周期、解决系统性问题的合作伙伴。知码芯超越传统国产芯片设计公司的角色，致力于构建覆盖芯片产业链关键环节的全流程技术服务能力，成为助力客户成功的“赋能者”。知码芯的服务始于客户的产品定义阶段。凭借在多个行业的沉淀，公司的技术团队能够参与前期需求分析，帮助客户进... 【查看详情】

自2012年创立之初，知码芯公司便将“坚守芯片国产化”的愿景镌刻进基因。这就是知码芯——一家紧扣国家重大战略需求，以射频、模拟及系统驱动芯片的自主研发为使命的硬科技企业。历经十余年深耕，公司不*完成多项国产芯片的研发生产，先后荣膺“专精特新企业”等多项荣誉，更在新兴科技竞赛中屡获殊荣，奠定了其在国产芯片领域不容小觑的实力与地位... 【查看详情】

芯动力，智连接—知码芯赋能消费电子新体验在万物互联的智能时代，知码芯以好的芯片技术，成为驱动消费电子创新的幕后引擎。我们专注于低功耗与高集成度，为您打造性能与成本的双重优势。1309蓝牙WiFi二合一SOC：为无线连接“智”造可能。它将复杂的无线通信模块浓缩于一颗芯片之中，完美支持蓝牙V4.2/5.0标准。无论是打造音质出众的低功耗蓝牙音... 【查看详情】

国内前列指标指标彰显技术实力。 严苛的性能测试数据，印证了其在高动态场景下的巨大优势。经专业机构检测，知码芯北斗芯片在时速 300 公里以上的高速运动状态中，仍能保持稳定的定位与测速输出。 失锁重捕快至 1 秒内：面对隧道穿越、高楼遮挡等信号中断场景，芯片可在 1 秒内重新捕获卫星信号并恢复定位，较传统 GPS 板卡的 1... 【查看详情】

秒级冷启动：达到了3-5 秒，紧急场景 “不延迟”。 冷启动速度是高动态紧急场景的关键指标（如应急救援无人机起飞后需立即定位），新版知码芯北斗芯片优化信号捕获算法，冷启动速度大幅提升。在星况良好的开阔环境下，冷启动定位时间缩短至 20 秒以内，理想状态下只需 3-5 秒，较旧版提升 80% 以上，设备开机即可快速进入定位状态，无... 【查看详情】

在定位性能上，此款北斗芯片更是展现出 “多模协同 + 超高灵敏” 的双重优势。它支持北斗与 GPS 导航频点等 4 模联合定位，多系统信号互补，即便在复杂电磁环境下，仍能保持出色的信号捕获能力。同时，其接收机噪声系数极低，捕获灵敏度与跟踪灵敏度远超行业平均水平，意味着在信号微弱的偏远区域、高速移动的动态场景中，芯片依然能快速锁定信号，为精... 【查看详情】

此款北斗芯片新增星基功能：定位精度再升级，厘米级需求轻松满足在测绘勘探、精细农业、自动驾驶等领域，“厘米级定位”是主要需求，但传统定位芯片受大气延迟、多路径效应等因素影响，精度往往局限在米级，难以满足高要求场景。此次升级，芯片新增星基增强功能，通过接收来自地球同步轨道卫星的增强信号，对原始定位数据进行实时校正，大幅抵消外界干扰因素，将定位... 【查看详情】

而在技术细节的打磨上，此款北斗芯片的“3阶跟踪环路”设计堪称点睛之笔。这一创新结构不*兼顾了快速定位的效率与定位精度的准确性，实现“鱼与熊掌兼得”；更通过对3阶结构的深度优化，比较大限度避免了信号失锁问题，确保定位过程持续稳定。此外，芯片还优化了系统接口软件，客户可根据需求方便地对芯片进行再配置，轻松适配更多口径的炮弹，大幅提升了产品的通... 【查看详情】

作为一款采用单芯片GNSSSoC架构的明星产品，知码芯北斗芯片天生自带强大基因。它打破了单一卫星系统的限制，可兼容BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS六大卫星信号系统，无论身处城市峡谷、偏远山区还是海洋空域，都能精细捕捉信号，实现全场景无死角定位。这种多系统融合能力，让设备在复杂环境下也能保持稳定性能，为各类... 【查看详情】

知码芯北斗芯片，低功耗高性能之选。 知码芯北斗芯片采用了28nmCMOS工艺。在此工艺中，High-K材料和GateLast处理技术的应用，更是为降低功耗立下了汗马功劳。High-K材料，即高介电常数材料，其介电常数比传统的二氧化硅（SiO2）高数倍甚至十几倍。当芯片采用High-K材料作为栅介质层时，就好比给电路中的“蓄水池”... 【查看详情】

三重技术革新解决了高动态定位困局高动态环境下的定位挑战，本质是卫星信号快速变化与接收端响应速度的博弈。知码芯北斗芯片通过 "射频硬件升级 + 算法固件优化 + 集成设计创新" 的三重突破，构建起完整的性能护城河。在硬件基础层面，芯片采用自主设计的高性能射频接收链路，兼容北斗与 GPS 卫星频段，从信号入口就实现了性能跃升。其中低噪声放大器... 【查看详情】

高动态场景的设备多向小型化发展（如微型无人机、穿戴式定位器），传统芯片体积大（多为 8X8mm 以上），PCB 占用面积大，难以适配。知码芯北斗芯片采用 5X5mm 标准 QFN 封装，大幅优化集成性。封装面积较旧版减少 ，PCB 板占用空间更小，可轻松嵌入微型设备（如直径 2cm 的无人机定位模块、厚度 5mm 的智能手环）；标准 ... 【查看详情】