Chiplet技术+自主设计能力,推动射频模块实现“超大集成”。随着北斗应用向多模多频、多功能融合方向演进,射频模块的集成规模面临更高要求——传统单片架构难以同时集成射频、基带、存储、接口等全部功能,而常规封装技术又会带来互连延迟增加、信号处理速度下降的问题。知码芯北斗芯片采用的异质异构技术,依托自身设计能力,融合Chiplet(芯粒)技... 【查看详情】
传统射频技术多基于单一晶圆架构,有源器件(如晶体管)与无源器件(如电阻、电容)往往需要分开设计、单独封装,再进行外部组装 —— 这种模式不*导致芯片体积大、集成度低,还可能因器件间连接损耗,影响信号传输效率。而知码芯导航 soc 芯片创新的异质异构集成射频技术,首要创新就是具备晶圆二次加工能力,贯穿有源 + 无源器件设计,从技术本源打破传... 【查看详情】
重点IP的产业化转化能力,彰显了知码芯的技术硬实力。公司依托自主IP,成功打造了多款量产国产芯片,实现了“IP研发-产品落地-市场验证”的良性循环。例如,基于多模联合定位IP与高动态信号处理IP,研发的2307卫导芯片实现1秒内失锁重捕定位和10米内定位精度,填补了国内制导高动态定位芯片的技术空白;凭借集成无源器件(IPD)IP,开发的1... 【查看详情】
在当今全球科技竞争格局中,芯片已成为决定国家产业竞争力的战略基石。实现芯片技术的自主可控与国产化替代,不*关乎产业链安全,更是国家创新驱动发展的关键诉求。知码芯公司自创立以来,始终紧扣国家重大战略方向,聚焦集成电路前沿技术,坚定不移地深耕国产化芯片的自主设计研发。知码芯深知,“定位”决定了企业的发展边界与价值高度。因此,公司精细定位于射频... 【查看详情】
深厚的行业积累与快速响应能力,为军民融合合作提供了高效保障。知码芯深耕北斗导航特种电子领域十余年,沉淀了丰富的军民两用场景化设计与问题解决经验,能够精细把握不同场景的技术痛点与需求差异。公司建立了“需求-设计-交付-支持”全流程快速响应机制,配备专属技术对接团队,实现24小时需求响应,针对定制化项目,通过模块化设计平台与柔性研发流程,将常... 【查看详情】
知码芯的IP布局具有“全领域覆盖、高实用性、工艺适配广”的鲜明特点。公司聚焦射频/模拟芯片及系统级芯片领域,构建了覆盖北斗/GPS、无线收发、相控阵雷达、基带、射频前端、电源管理、ADC/DAC等多类别的IP体系,涵盖从信号接收、放大、变频到数据转换、电源控制的全链条功能。在北斗/GPS领域,拥有L1-L5、B1-B3、S波段等多频段接收... 【查看详情】
针对不同的恶劣应用环境,知码芯提供定制化的封装方案,并执行严格的封装可靠性验证,包括高温高湿测试、温度循环测试、机械冲击测试等,确保芯片封装结构坚固耐用。更为前瞻的是,知码芯基于加速老化试验与可靠性建模,能对芯片的使用寿命进行精确预测,为客户提供全生命周期可靠性评估报告。这种“以客户需求为导向”,对质量精益求精的态度,使得知码芯的产品能够... 【查看详情】
知码芯基于自主研发的创新技术,针对不同行业的需求特点,开发出多系列、多规格的soc芯片产品——既有适配移动终端设备的高性能soc芯片,能满足复杂计算、高速数据处理需求;也有面向物联网、智能终端的低功耗soc芯片,可大幅延长设备续航;还有针对特种领域的高可靠soc芯片,具备抗干扰、防泄露等特殊功能。丰富的产品矩阵,让不同行业、不同规模的客户... 【查看详情】
严格的IP管理与持续的迭代升级,保障了知码芯的技术前沿。公司建立了完善的IP研发、保护与迭代体系,研发团队由电子科技大学等各大科研院所的学者及10年以上行业经验的高阶人才组成,具备从IP架构设计、验证优化到迭代升级的全流程能力。团队针对不同应用场景的技术需求,持续优化IP性能,例如在5G射频前端领域,升级后的WiFi6射频前端IP融合IP... 【查看详情】
从实验室到市场,知码芯的研发成果转化能力同样出色。团队推动的多款低噪声放大器、滤波器及功率放大器芯片已实现量产,并在北斗导航、卫星通信、雷达系统乃至智能家电、新能源汽车等各大行业中得到了成熟应用,实现了万级以上的量产规模。这证明了知码芯不*具备重要的技术突破能力,更拥有将技术转化为稳定、可靠产品的全流程落地实力。知码芯,正以扎实的研发功底... 【查看详情】