13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。14、FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了***个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，...

随着汽车工业的快速发展，汽车上的各种功能件及各种零部件都在不断地向智能化、精细化及可靠性方向发展，对汽车接插件结构设计、外观设计及材料也提出了更高的要求。汽车接插件必需符合USCAR—20的标准，这是汽车电气接插件系统的性能标准，规定汽车接插件在整个使用周期内电气接插件接触面要始终可靠，包括以下几个...

电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如：电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电...

②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价接插件的电磁干扰屏...

21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。部分半导体厂家采用的名称。22、LCC（Leadless chip carrier）无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装...

中国未来将可望成为未来全球汽车连接器重要的生产基地。除了现有****国际大厂外，其他尚未前往中国设厂的厂商将因为当地需求不断提高，本土化采购，成本优势等因素影响下，逐渐在中国建立起生产据点供应当地汽车零组件厂商所需。因此，未来中国汽车接插件产业，将是外资企业和中国本土企业竞争非常激烈的市场！中国也将...

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心...

MOLEX连接器在汽车连接器方案如下：· 全防护塑壳，可在插拔时保护引脚。· 极化防误插槽在连接器插接时可引导导向轨，以防止引脚被碰坏。· 闩窗在插接后提供强制锁定 。· 推压式固定栓在焊脚焊接时提供对印刷电路板的更大保持力。电气参数绝缘介电强度：1500伏绝缘电阻：1000 兆欧、最小值机械参数接...

阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽,9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。二，壳体，也称外壳（shell）,是...

42、QFJ（quad flat J-leaded package）四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、DRAM、A...

1电气因素电流要求：高电流，低电流，信号等级；决定了端子的类型/接触段的大小/电镀（0.64mm至8.0mm的针和公端子）；稳态，循环，瞬态线径/绝缘层要求：电压降及/或抗腐蚀；决定了连接器的中心距2位置/环境温度：发动机舱–密封,环境温度＞105oC ，振动，流体相容性；乘客舱–非密封,环境温＜8...