集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated c...

5、要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，比较好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。6、不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为...

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放...

一、连接器触头的材料稳定、可靠二、正向力稳定三、电路的电压和电流稳定四、温度要求在规定的范围之内，包括周围的温度和自身的温升五、较好的鲁棒性六、必需与高速长距离通信计算机用的连接器相同，汽车连接器必需能在恶劣的条件下可靠地工作七、连接器插入力：20.5kg以下；八、连接器保持力：2.5kg以上；九、...

使用环境条件1.1环境温度：是指应在产品规定的环境温度内使用。即使外部环境温度不高但若产品工作在机箱内，散热条件差且加上其它元器件发热都会造成产品所处的环境温度**高于外部的环境温度。超出规定的环境温度使用也能将使金属镀层或绝缘体受损。1.2潮湿或水：潮湿或水都会使绝缘体表面形成水膜使绝缘性能降低，...

车载设备车载音响/车载电脑/车载GPS导航仪/车用显示屏在这类产品应用中, 莫仕凭借电子消费类产品中的领导优势, 提供柔性电路板插座(FPC), 普通型和浮动型板到板(BTB), 线到板(WTB), 线到线(WTW), 储存卡座(Memory Card Socket), 输入输出接口(I/O), 摄...

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1...

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放...

汽车类**类型一、 动力系统OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制产品广泛应用在汽车的动力系统, 如油路, 汽门机构, 排放控制, 发动机冷却, 发动机控制, 点火控制和四轮驱动等上面。二、车身系统NSCC, UCC, 250, 040, 040III,...

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD（见SOP）。SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。（见SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴...

材料的选择，是基于加工成型性，产品应用性及强度性质上的综合考量；电子连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异； 电子连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）；电子连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有线膨胀系数小，注塑成型收缩率低和...

MOLEX汽车连接器是莫仕公司推出的汽车电子连接装置，主要应用于车载设备，覆盖车载音响、GPS导航仪、显示屏等设备。随着车内电子装置的增加，2012年单车使用量较2001年实现翻倍增长，公司为此提供简化车辆配电系统的解决方案。其产品线包含柔性电路板插座(FPC)、板到板(BTB)、线到板(WTB)、...