在半导体制造领域,非接触式膜厚仪扮演着至关重要的角色。芯片制造过程中涉及数百道工艺步骤,其中大量工序需要沉积极薄的薄膜层,如栅极氧化层、多晶硅层、金属互连层等,其厚度通常在几纳米到几百纳米之间。任何微小的厚度偏差都可能导致器件性能下降甚至失效。因此,必须在每道工序后进行精确的膜厚检测。非接触式椭偏仪或反射式测厚仪被集成在光刻机、CVD(化... 【查看详情】
秒速非接触膜厚仪在医疗领域的应用,正重新定义植入物安全标准。人工关节、心脏支架等器械的生物相容性涂层(如羟基磷灰石或钛氮化物)厚度必须严格控制在5-20μm,过薄易导致金属离子释放引发炎症,过厚则降低柔韧性。传统接触式测量需浸泡消毒,耗时且可能污染样品;而该仪器采用近红外椭偏技术,隔空0.4秒内完成扫描,无任何物理接触,完美契合无菌环境要... 【查看详情】
高光谱成像为安防领域注入“物质识别”能力,突破传统可见光监控的局限。在边境管控中,通过区分人体皮肤(在1650nm水分吸收峰)与伪装材料(如迷彩服在可见光相似但近红外光谱差异),识别隐蔽人员;对**检测,可捕捉**(在2300nmC-H吸收峰)、**(在2100nmN-H特征)的特征光谱,即使藏于行李或包裹中也能精细定位。在夜间监控,短波... 【查看详情】
CM-5在自动化与智能化方面也不断升级。其支持条形码扫描器连接,用户可通过扫描样品标签自动识别批次信息,避免手动输入错误。设备还可与自动化样品传送系统集成,实现无人值守的批量测量,适用于高通量检测场景。CM-5具备数据导出与报警功能,当测量结果超出设定公差时,可自动触发声音、灯光或邮件通知,便于及时干预。仪器支持多语言报表输出,满足跨国企... 【查看详情】
器间差(仪器间一致性)是产线多设备协同的关键指标。CM-3700aplus在此设定了行业高度:基于BCRASeriesII12色板的平均ΔE*ab只0.08,较大偏差≤0.3。新一代便携系列CM-26dG/CM-26d更进一步,将平均器间差压缩至ΔE*ab0.12以内,较前代提升40%。在线系统CF-300则达到ΔE*ab0.15(MAV... 【查看详情】
为确保影像测量仪长期稳定运行,科学的维护保养体系必不可少。日常维护聚焦三点:光学系统清洁——每周用镜头纸擦拭镜头,避免指纹或灰尘影响成像;运动部件润滑——每月检查导轨油脂,使用指定型号防止污染;环境监控——维持恒温恒湿,避免阳光直射导致热漂移。预防性措施包括:开机前执行自检程序,校准光源强度;定期备份软件参数;以及每季度由工程师深度保养。... 【查看详情】
柯尼卡美能达的SpectraMagicNX2系列软件构成色彩管理的数字中枢,将硬件测量转化为工业4.0时代的智能决策。为CF-300和高级便携机型提供多维数据分析平台,支持色度值、光谱图、色差图的可视化呈现,并能设定箱型/椭圆型公差界限进行自动OK/NG判定。软件的重点价值在于跨设备数据整合——无论来源于在线CF-300的非接触测量,还是... 【查看详情】
云平台正将影像测量仪从孤立设备升级为智能制造的数据枢纽。主要功能是实时数据聚合——设备通过OPCUA协议上传测量结果至云端,MES系统即时调用SPC图表,触发制程调整。例如,某电池厂将10台设备数据接入云平台,当极片厚度CPK<1.33时,自动停机并推送工艺参数优化建议,使良率提升5%。安全架构采用多层防护:数据传输AES-256加密,权... 【查看详情】
除VNIR与SWIR外,Specim还提供中波红外(MWIR,3–5μm)与长波红外(LWIR,8–12μm)高光谱相机(如AisaOWL),用于探测物体自身热辐射。该技术无需外部光源,适用于夜间、烟雾或高温环境。可识别材料热发射率差异,应用于工业设备过热预警、建筑节能检测(如墙体保温缺陷)、火山活动监测。例如,在太阳能电站巡检中,可发现... 【查看详情】
影像测量仪的硬件系统是高精度测量的物质基础,由多个精密模块协同运作。重点组件包括:光学成像单元(配备500万至2000万像素工业相机、0.7X-4.5X连续变焦镜头及多光谱光源),确保在不同材质(如反光金属或透明塑料)下获取清晰图像;高刚性运动平台,实现X/Y轴定位精度±1μm,Z轴自动聚焦范围达100mm;以及控制系统(嵌入式工控机+伺... 【查看详情】