性能1、节能化：LED是冷光源，靠半导体发光，**功率（单管0.03~0.06瓦），150~200流明/瓦，光源寿命10,0000小时，光衰3%~7%。半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下，耗电量*为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。2、健康化：LED是一种绿色光源。直流驱... 【查看详情】

低热阻铝基板是高导热金属基覆铜板，由电路层（铜箔）、导热绝缘层和金属基层（铝/铜）构成，其中绝缘层采用特种陶瓷填充聚合物材料以实现低热阻特性。该材料热阻值通常低于0.5℃/W，部分型号可达到＜0.175℃/W的高导热水平 [1-2]，导热系数≥2.4W/m·K，主要应用于LED筒灯、路灯、汽车车灯及日光灯等照明产品的散热解决方案 [1] ... 【查看详情】

2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。*... 【查看详情】

在2008年北京奥运会上LED的应用远不*于开幕式。据不完全统计，北京奥运会36个比赛场馆中（不包括奥运村、奥运公园等其他公共照明设施市场）使用LED产品的总值已接近5亿元人民币，采用的LED产品包括：景观照明、数字化交通信息显示、疏导标识、太阳能LED、室外全彩显示屏、应急照明灯……开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先河。当今全... 【查看详情】

柔性电路的成本柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生... 【查看详情】

2、LED驱动IC3、电源座（加强型）：电源座是承接电源线与PCB板连接的主要器件，虽然不是决定LED显示屏品质的主要方面，但是其结实耐用性、导电性能等也影响着显示屏屏体的寿命与防护等级。4、排针（带简易牛角）：排针是通过排线连接控制系统与PCB板控制电路的主要元器件，推荐带牛角的排针，不但使装屏时防止排线插反造成返工，更可以有效防止排针... 【查看详情】

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来... 【查看详情】

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）... 【查看详情】

led铝基板分类有日光灯铝基板，路灯铝基板，筒灯铝基板，壁灯铝基板，射灯铝基板，节能灯铝基板，无极灯铝基板，铝基板，天花灯铝基板，洗墙灯铝基板，球泡灯铝基板，隧道灯铝基板，泛光灯铝基板，投光灯铝基板，大功率铝基板，小功率铝基板，护栏管铝基板，霓虹灯铝基板，玉米灯铝基板，蜡烛灯铝基板，吸顶灯铝基板，厨房灯铝基板，走廊灯铝基板，地埋灯铝基板，... 【查看详情】

⑷生成印刷电路板报表印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，***打印出印刷电路图。⒉电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器⑵设置电路原理图的大小与版面⑶从元件... 【查看详情】

中国**严格制定和执行有关污染整治条例，涉及到PCB产业，不许新建和扩建PCB厂，电镀厂规定很严工人工资水平上升很快。电路板销售收入分布图中国PCB周期性分析和预测：PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪9... 【查看详情】

LED路灯铝基板是一种应用于城市道路、隧道及太阳能路灯等场景的金属工业制品，属于散热型铝材基板，可替代传统PCB线路板实现高效散热与电路集成。该产品主要由电路层、陶瓷填充导热绝缘层和铝合金基层构成，分为普通导热型与高导热型，功率覆盖12W至150W，使用寿命约10万小时，具备低热阻、高导热特性。其基材多采用5052、6061等铝合金型号，... 【查看详情】