液晶出于提升液晶电视画质的目的，电视制造厂商开始采用LED做为液晶电视的背光源。与传统的采用荧光管做为背光源的液晶电视相比，LED液晶电视可显示更为逼真的颜色。除了在色彩饱和度提升之外，画面的动态调整可以使得在显示不同画面时，亮度与对比可以动态修正，以达到更好的画质。很多销售LED电视的服务人员都会给出“LED比LCD更先进、更高级，是一... 【查看详情】

国内从20 世纪80 年代末期由国营第704 厂开始率先研制铝基板，很快有商品化产品面世。当时主要应用于STK 系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域，为相关产业的发展作出了贡献。经过将近20 年的发展，我国铝基板的发展步入了快速发展的轨道。据有关数据统计，目前国内从事铝基板生产企业接近20 万家。近两年来，大功率LED 照明... 【查看详情】

1.LED网灯LED网灯是将LED以电线连接成网状的节日灯饰产品，适用于大面积的墙面装饰，天花吊顶的灯光布置，我们的LED网灯可以做成方形LED网灯，圆形LED网灯、U形LED网灯、三角形LED网灯、V字形LED网灯、星形LED网灯等多种形状，配控制器可产生调光、追逐闪光，左右流水追逐等效果。2.LED窗帘灯3.LED冰灯LED冰灯是由几... 【查看详情】

mcpcb铝基板也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。mcpcb铝基板结构由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能... 【查看详情】

从而确保LED 比较低的运行温度，**亮的亮度，以及**长的使用寿命。因此，选择具有高导热性能的铝基板对LED 来说至关重要。为了更加直观的说明铝基板绝缘层导热性能的优劣对LED 光通量的影响，请看图6 的一组试验，其测试对比条件是：同样1W 的LED，使用不同的导热性能的铝基板，让LED 维持在50°C运行，三种不同导热性能的铝基板所带... 【查看详情】

4、LED生产和销售对手基本上在同一起跑线上。 原因在于：LED灯具**基本的材料组合是：灯珠、驱动电源与外壳。其中，灯珠技术中心在芯片。世界上LED灯珠芯片的研发与生产集中在为数不多的几个企业。驱动电源技术停留在电路的元件的布置与调配上，可仿造程度相当高。因而，在劳动力相对充足的国内，驱动电源的采购价格相对低。5、创业者只要能把控LED... 【查看详情】

产业发展呈现超薄化趋势，LG E2290V机型机身厚度达7.2毫米。Micro-LED技术已实现0.2mm×0.2mm封装量产，应用于AR装置、智能手表等新兴领域 [2] [7]。中国企业在全球LED行业占比持续提升。LED液晶显示器，无疑是显示器市场上的热门词汇。无论是显示器还是电视，都有大量的产品上市。当然，由于这类产品往往价格较高，... 【查看详情】

主要用途铝基板广泛应用于各类电子设备中，如：音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路等。办公自动化设备：电动机驱动器等。汽车电子设备：电子调节器、点火器、电源控制器等。电脑设备：CPU板、软碟驱动器、电源... 【查看详情】

人民币升值风险：影响出口，影响以国外订单为主的企业行业过剩供给，需要进一步整合风险解决环保问题与ROHS标准3G牌照迟迟不发原材料涨价PCB提不动价格，而阶段性回落时，立即招来下**业一片降价要求。PCB结构性供需不平衡。高中低三个企业层面，中**有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由... 【查看详情】

电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或**测试法。根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和... 【查看详情】

机械性能方面的差距:国外***次的铝基板，绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数（CTE）的匹配性好，很好解决了焊接过程中温度循环导致的金属基线路板（MCPCB）的翘曲问题，以及可能由此所导致的焊缝开裂等隐患。特别是如何解决厚铜箔（4oz 以上）铝基板的翘曲问题，我们与国外厂商的差距更加明显。据一个DC/DC 电源客户反映，他们在使... 【查看详情】

铝基电路板是一种以金属铝为基材的覆铜板，属于导热型金属基复合材料，广泛应用于电子设备散热领域。其结构分为三层：电路层（覆铜板）、导热绝缘层（低热阻聚合物）和金属基层（铝或铜板），具备高导热性、电气绝缘性和机械加工性。该电路板通过表面贴装技术（SMT）连接组件，采用陶瓷填充聚合物技术的导热绝缘层，支持35μm~280μm厚度铜箔传导大电流，... 【查看详情】