培养基兼容性:灵活适配的 “通用接口”,CERO 的培养基兼容特性significant提升了实验灵活性,可适配从传统血清培养基到化学定义培养基的多种类型。在对比实验中,该设备在 mTeSR 培养基中可实现 hPSC 4 天培养周期,扩增倍数highest达 20 倍;在化学定义的 E8 培养基中,虽培养周期缩短至 3 天,但长期平均扩增...
查看详细 >>在生物制造领域,细胞培养技术正从 “科研工具” 转变为 “生产core”,而 OLS CERO3D 生物反应器凭借技术优势与场景适应性,成为连接实验室研发与工业化生产的 “桥梁”。其4 个independence试管的模块化设计支持工艺参数的快速优化,高效处理能力满足中试阶段的通量需求,长期稳定性确保生产过程的质量可控。在基因treatm...
查看详细 >>细胞培养中的 pH 波动是导致细胞凋亡的主要诱因之一,而 OLS 生物反应器的在线 pH 监测系统实现了对培养环境的实时 “precise把控”。该系统通过植入式传感器,每 10 秒采集一次 pH 数据,结合智能算法自动调节 CO₂通入量,将 pH 值稳定在 7.2-7.4 的the best区间,波动范围小于 ±0.05。在长期培养实验...
查看详细 >>在 CAR-T 细胞treatment、tumor免疫微环境研究中,免疫细胞的高效扩增与功能维持是关键环节。OLS CERO3D 生物反应器的3D 细胞培养技术为免疫细胞提供了接近淋巴结微环境的生长条件:双向旋转均匀化翅片促进细胞因子的均匀分布,independence控温与 CO₂调节维持 T 细胞的活化状态,无需基底的特性避免了外源性...
查看详细 >>独特鳍翅设计:低剪切力的细胞 “温柔港湾”,CERO 的标志性创新在于独特鳍翅搅拌设计,摒弃传统叶轮结构,从根源上降低流体剪切力对细胞的损伤。这种设计通过温和旋转维持细胞聚集物悬浮状态,同时保证营养物质均匀输送与代谢废物及时排出,使细胞在接近体内的低应激环境中生长。实验数据显示,采用该设计培养的人类多能干细胞(hPSC),10 代扩增后存...
查看详细 >>可靠性设计:严苛环境的稳定运行保障,CERO 培养仪经过 1000 小时连续运行测试,在温度 5-40℃、湿度 30%-85% 的环境中保持稳定性能。其全金属机身与防腐涂层设计,可耐受常见实验室化学试剂污染;内置的故障自诊断系统能实时监测温度、CO₂等参数,异常时立即触发报警并启动保护程序。这种可靠性使其在野外移动实验室与多批次连续实验中...
查看详细 >>成本优势:中小型实验室的科研利器,相较于同类进口设备,CERO 培养仪在保持高性能的同时具备significant成本优势:设备采购成本降低 40%,一次性试管与 CERO 板的耗材成本较竞品节省 30%。其紧凑设计(740×324×245 mm)无需dedicated实验室改造,重量only 35kg,适配中小型实验室空间需求。某地方医...
查看详细 >>柔性电子是未来可穿戴设备的core方向,其电路图案需适应曲面基底。Polos 光刻机的无掩模技术在聚酰亚胺柔性基板上实现了 2μm 线宽的precise曝光,解决了传统掩模对准偏差问题。某柔性电子研究中心利用该设备,开发出可贴合皮肤的健康监测贴片,其传感器阵列的信号噪声比提升 60%。相比光刻胶掩模工艺,Polos 光刻机将打样时间从 7...
查看详细 >>organ芯片作为新兴的研究工具,对模拟人体生理病理过程意义重大。ELVEFLOW 的微流控技术是organ芯片的core支撑。在构建肺芯片时,微流控系统通过微通道模拟肺泡与blood capillary之间的气体交换界面。利用 OB1 MK4 微流泵精确控制气体和液体的流速,使芯片内的细胞能够处于与体内相似的气体和营养物质交换环境中。同...
查看详细 >>某分析化学实验室采用 Polos 光刻机开发了集成电化学传感器的微流控芯片。其多材料同步曝光技术在 PDMS 通道底部直接制备出 10μm 宽的金电极,传感器的检测限达 1nM,较传统电化学工作站提升 100 倍。通过软件输入不同图案,可在 24 小时内完成从葡萄糖检测到重金属离子分析的模块切换。该芯片被用于即时检测(POCT)设备,使现...
查看详细 >>Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加,简化射频器件(如IDC电容器)制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件,验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性(0.1 µm)确保科研成果的可转化性,助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨...
查看详细 >>NanoWriterNW-100:入门级高精度加工利器,NanoWriterNW-100作为Polos的经典型号,以0.8-2.5μm可调分辨率重塑入门级设备标准。搭载405nm或375nm激光光源,支持4095级灰度模式与2.5D结构制作,可在硅、玻璃等多种基材上实现精细图案曝光。其110×110mm加工幅面适配4英寸以内晶圆,配合实时...
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