东莞市国脉智能科技有限公司成立于2016年6月,专注于智能化仓储系统研发与制造。智能电子料仓是公司主打产品,结合条码与RFID双重识别,实现料盘与元件一对一精确存取。系统支持灵活容量配置,可根据生产线节拍自动调整料位数量,提升空间利用率与周转效率。自动扫描登记及物料预警功能可在数秒内完成库存盘点,明显降低差错率。料仓与MES、...
查看详细 >>东莞国脉智能科技股份有限公司成立于2016年,是一家专注于智能仓储系统解决方案的高科技企业,其AGV(自动导引车)产品凭借技术创新和场景适应性在行业内脱颖而出。公司AGV采用磁导航、激光导航及视觉导航等多种技术路线,可灵活适配电子制造、通信等不同领域的复杂环境,支持24小时运输,明显减少人工成本和操作误差。技术层面,国脉智能AGV...
查看详细 >>东莞国脉智能科技有限公司专注于智能仓储系统解决方案的研发与制造,其AGV(自动导引车)产品以高柔性、高可靠性为主要竞争力。该系列AGV采用自主路径规划技术,集成激光雷达、视觉识别及SLAM导航系统,实现厘米级定位精度与动态避障功能,额定负载可达200kg,支持24小时不间断运行。设备内置多级安全保护系统,通过激光雷达、超声波传...
查看详细 >>东莞市国脉智能科技有限公司的AGV智能移动机器人采用模块化架构设计,实现硬件功能快速定制与软件系统无缝集成。其主要导航系统融合激光SLAM与机器视觉双重定位技术,在动态复杂环境中仍能保持±3mm级重复定位精度,有效应对多机协同作业场景下的路径问题。AGV本体搭载自研的分布式限制系统,支持多传感器数据融合处理,可实时感知负载变化...
查看详细 >>东莞市国脉智能科技有限公司自主研发的智能电子料仓,以“高速、精细、智能”为中心理念,为电子制造行业提供端到端的料仓管理解决方案。该系统融合条码与RFID双重识别技术,能够自动判别料盘规格与元器件型号,实现料盘与物料一对一精细存取;灵活的料位配置设计,可根据不同产线节拍自主调整存储数量,提升空间利用率与物料周转速度。智能电子料仓...
查看详细 >>东莞国脉智能电子料仓是一种以智能化、自动化技术为的高精度电子元器件存储与管理解决方案,广泛应用于半导体制造、消费电子、汽车电子等精密制造领域。其功能在于通过集成传感器、物联网(IoT)设备、机械臂及仓储管理系统(WMS),实现对电子物料的分类存储、实时监控和高速调度。与传统仓库相比,电子料仓具备防静电、恒温恒湿、防尘防氧化等环...
查看详细 >>东莞国脉智能电子料仓是国脉集团在智慧仓储领域的重要布局,融合了精良的自动化限制、智能识别与数据管理技术,致力于为电子制造企业提供效率、精确的物料存储与调配解决方案。该系统采用RFID射频识别与二维码双重追溯机制,确保物料在入库、存储、出库等各环节的信息实时同步与准确追踪。通过引入智能堆垛机、自动分拣系统以及温湿度自动监控装置,...
查看详细 >>东莞国脉智能电子料仓是东莞市国脉智能科技有限公司自主研发的智能化仓储解决方案产品,凭借高柔性、智能化与模块化设计,已成为电子制造领域物料管理数字化转型的工具。该电子料仓针对汽车电子、3C电子、半导体及新能源等行业的生产需求,深度融合物联网、AI识别与自动化控制技术,通过三大优势赋能企业降本增效:其一,采用条形码扫描、REELID精...
查看详细 >>东莞市国脉智能科技有限公司自主研发的智能电子料仓,以“高速、精细、智能”为中心理念,为电子制造行业提供端到端的料仓管理解决方案。该系统融合条码与RFID双重识别技术,能够自动判别料盘规格与元器件型号,实现料盘与物料一对一精细存取;灵活的料位配置设计,可根据不同产线节拍自主调整存储数量,提升空间利用率与物料周转速度。智能电子料仓...
查看详细 >>东莞国脉智能科技股份有限公司专注于智能仓储系统解决方案,其电子料仓产品凭借技术创新与功能优势在行业中脱颖而出。公司自主研发的智能仓储设备已获得多项技术认证,如"仓储贴标一体智能进出料机构",实现物料自动化入出仓与精确定量取料,配合自动贴标功能,明显减少人工干预,提升生产管理的智能化水平。产品采用模块化设计,支持灵活扩展,适配不同生...
查看详细 >>东莞国脉智能科技股份有限公司深耕智能仓储领域,其电子料仓以技术创新驱动行业发展。中心产品采用模块化设计,支持灵活扩展与个性化定制,如G7L系列电子料仓,可精细适配不同生产线需求。设备集成自动化入出料、智能贴标及物料追踪功能,通过视觉检测与机械臂协同作业,实现"按需取料、精细配送",明显减少人工操作误差。电子料仓配备传感系统,实时监...
查看详细 >>东莞国脉智能电子料仓作为电子制造行业智能化升级的产品,凭借其前瞻性技术布局与深度场景适配能力,工业仓储管理迈向新阶段。该产品以电子制造业痛点为切入点,通过“硬件+软件+算法”三位一体架构,构建覆盖物料存储、流转、监控的全链路数字化体系。在硬件层面,采用高精度温控模块与多层立体仓位设计,支持对湿度敏感元件(如IC芯片、BGA封装材料...
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