在半导体封装检测领域,某国际大厂采用520nm绿色同轴光源(照度20,000Lux±2%)配合12MP全局快门相机(帧率15fps),实现BGA焊球共面性检测精度达±1.5μm,检测速度提升至每分钟600片,较传统方案效率提升150%。该方案通过双角度照明(主光入射角45°+辅助光15°)消除阴影干扰,使0.01mm级焊球缺失的漏检率从0... 【查看详情】
在半导体封装检测领域,某国际大厂采用520nm绿色同轴光源(照度20,000Lux±2%)配合12MP全局快门相机(帧率15fps),实现BGA焊球共面性检测精度达±1.5μm,检测速度提升至每分钟600片,较传统方案效率提升150%。该方案通过双角度照明(主光入射角45°+辅助光15°)消除阴影干扰,使0.01mm级焊球缺失的漏检率从0... 【查看详情】
结构光光源通过投影编码光栅或激光条纹,结合三角测量原理实现高精度三维建模。在电子产品装配检测中,蓝色激光(405nm)结构光系统可实现±0.01mm的深度分辨率,精细检测接插件插针共面度。动态场景下,采用MEMS微镜的扫描式结构光可将帧率提升至1000Hz,满足机器人抓取高速定位需求。工业级解决方案常搭配抗环境光干扰算法,在焊接车间强光环... 【查看详情】
紫外光源(365nm/395nm)通过激发材料表面荧光物质实现隐形缺陷检测。在PCB板阻焊层检测中,UV光可使微裂纹(≥10μm)产生明显荧光反应,检出率较白光提升70%。工业级紫外模组采用石英透镜与高纯度LED芯片,确保波长稳定性(±2nm)。安全防护设计包含自动关闭功能,当检测舱门开启时立即切断输出,符合IEC 62471光生物安全标... 【查看详情】
针对医疗内窥镜或手术导航系统,控制器需满足Class II医疗电气安全标准。采用双重绝缘设计,漏电流小于10μA,通过BF型应用部分认证。精密恒流源输出纹波低于0.5%,避免LED频闪影响光学活检成像。支持生理同步触发功能,可根据ECG信号在心脏舒张期自动增强照明强度。抵抗细菌涂层外壳符合ISO 10993生物兼容性要求,整机可耐受134... 【查看详情】
机器视觉光源主要分为环形光、条形光、背光、同轴光和点光源等类型。环形光适用于表面反光物体的检测,如金属零件,其多角度照明可减少阴影干扰;条形光常用于长条形工件的边缘检测;背光通过透射照明突出物体轮廓,适用于透明或半透明材料的尺寸测量。同轴光利用分光镜实现垂直照射,适合高反光表面(如镜面、玻璃)的缺陷检测。点光源则用于局部高精度检测,如微小... 【查看详情】
依据ISO21562标准,某面板企业采用积分球校准系统(直径2m,精度±1%),将光源色温偏差从±300K降至±50K,色坐标Δuv<0.003,使OLED屏色彩检测的ΔE值从2.3优化至0.8。在显示行业,光源频闪同步精度需匹配1000fps高速相机,通过IEEE1588v2协议实现时间同步误差<100ns,像素级对齐精度达0.05px... 【查看详情】
多光谱光源集成6-8种个体可控波长(380-1050nm),通过时序触发实现物质成分的光谱特征提取。在农产品分选系统中,采用530nm绿光与850nm红外的组合照明,可同步检测表面瑕疵与内部腐烂,分类准确率提升至98%。高精度型号配备光纤光谱仪反馈系统,实时校准波长偏移(误差≤±1nm)。制药行业应用案例中,多光谱光源结合PLS(偏更小二... 【查看详情】
850nm/940nm红外光源利用不可见光穿透表层材料的特性,广泛应用于内部结构检测。在半导体封装检测中,红外光可穿透环氧树脂封装层,清晰呈现金线键合形态,缺陷识别率超过99%。热成像复合型系统结合1050nm波长,可同步获取工件温度分布与结构图像,用于光伏板隐裂检测时效率提升40%。精密领域则采用1550nm激光红外光源,其大气穿透能力... 【查看详情】