FR-1： 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻...

此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺...

此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺...

原材料和能源价格上涨的压力印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，此外，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源，贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。下游产业的价格压...

有单机支持300回路和65000点I/O的大型系统对应中型PLC以上，均采用16位~32位CPU，微、小型PLC原采用8位CPU，根据通讯等方面要求，有的也改用16位~32位CPU。由于I/O64点以下PLC销售额占整个PLC的47%，64点~256点的占31%，合计位整个PLC销售额的78%，所以对微、小型PLC应多加研究。3.2 PL...

在PLC应用方面，我国是很活跃的，每年约新投入10万台套PLC产品，年销售额30亿元人民币，应用的行业也很广。但是与其它国家相比，在机械加工及生产线方面的应用，还需要加大投入。PLC的市场的潜力是巨大的，不仅在我国，即使在工业发达的日本也有调查表明，PLC配套的机电一体化产品的比例占42%，采用继电器、接触器控制尚有24%。所以说，需要应...

PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下...

工控技术的出现和推广带来了第三次工业**，使工厂的生产速度和效率提高了300%以上。20世纪80年代初，随着**开放的春风，国外先进的工控技术进入中国大陆，比较***使用的工业控制产品有“PLC，变频器，伺服电机，工控机”等。这些产品和技术大力推动了中国的制造业自动化进程，为中国现代化的建设作出了巨大的贡献。工控主要**领域是在大型电站，...

PLC的市场的潜力是巨大的，不仅在我国，即使在工业发达的日本也有调查表明，PLC配套的机电一体化产品的比例占42%，采用继电器、接触器控制尚有24%。所以说，需要应用PLC的场合还很多，在我国就更是如此了。从技术创新的角度看，我国大中型企业还要大力发展CIMS(计算机集成制造系统)，在机械制造厂要形成FMS柔性制造系统，PLC是基础，所以...

我国是SMT技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、...

这样的人才优势对客户吸引力巨大。对于客户来说，选择福州科瀚意味着拥有了一支的技术支持团队。在产品研发阶段，技术研发团队能够根据客户需求提供建议，优化产品设计；生产过程中，生产团队的熟练操作可保证产品**、精细组装；质量控制团队的严格把关让客户无需担忧产品质量问题。这种***的支持，能够提升客户产品的竞争力，为客户创造更大价值。客户...

无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或圆柱形。圆柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、***素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻...