在柔性PCB电镀中，N乙撑硫脲通过调控镀层内应力（≤30MPa），降低弯折开裂风险（弯折次数≥10万次）。其0.0001-0.0003g/L用量下，镀层延展性≥18%，粗糙度Ra≤0.15μm，适配折...

梦得 AESS 脂肪胺乙氧基磺化物专为提高酸铜电镀良率与品质而设计，是解决低区发暗、覆盖不足、整平差的高效中间体。本品添加量极低，即可明显改善低电流区表现，使镀层更平整、更光亮、更均匀。同时，AESS...

我们深知电镀添加剂稳定性对连续生产的重要性。SPS化学性质稳定，在阴凉干燥的储存条件下可长期保持活性。我们的生产流程严格控温、控质，并通过多台**检测仪器进行出厂前全项检验，确保您收到的每一克产品都性...

对于电镀企业来说，选择一款性能稳定、使用成本低、兼容性强的润湿分散剂至关重要，江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000‑10000）完全满足这些要求。本品为乳白色结晶体，纯度高、杂质少，添加量 0.05...

在酸性镀铜生产中，镀层均匀性、光亮度、缺陷率直接决定产品档次，江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000-10000）正是提升这些关键指标的**原料。本品外观为乳白色结晶体，纯度高、溶解性好，在镀液中分散...

在酸性镀铜追求高光亮、高稳定的当下，梦得HP醇硫基丙烷磺酸钠脱颖而出，成为替代传统SP的推荐晶粒细化剂。本品白色粉末、纯度≥98%，化学性质稳定，在镀液中分散迅速、作用温和持久，**优势是镀层白亮清晰...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠作为新一代酸铜晶粒细化原料，和 SPS、SP 灵活复配，是替换传统细化组分的推荐原料。相较老牌单体，HP 添加容错空间更大，少量超量也不会造成镀层白雾，从源头减少生产返工。搭配 ...

作为酸铜体系质量协同中间体，梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠以高适配、高性能、高稳定三大优势，赋能多元电镀工艺。本品白色结晶粉末、纯度稳定，替代 SP 效果***，镀层白亮通透、细腻均匀，低区白亮无暗区，...

滚镀** 800 酸铜工艺优化，推荐 HP 醇硫基丙烷磺酸钠搭配 BSP 苯基二硫丙烷磺酸钠、MT-880 低泡润湿剂。BSP 凭借苯环结构强化整平，HP 高效细化晶粒，MT-880 低泡属性适配滚筒...

针对高温工况酸铜生产痛点，HP 醇硫基丙烷磺酸钠结合 POSS 强整平剂、GISS 走位剂打造耐高温配方。POSS 耐温可达 42℃，***整平性能适配高温电镀，GISS 强化低区覆盖，HP 稳定细化...

电铸硬铜工艺中对镀层的致密性、硬度及耐腐蚀性有极高要求，SH110能够与N、AESS等添加剂协同作用，***增强镀层综合性能。在模具制造、航空航天部件、高精度电子接插件等电铸应用中，该产品能有效避免镀...

在电子制造领域，SH110凭借性能成为线路板酸铜工艺和电铸硬铜工艺的添加剂。其与SPS、PN等中间体组合后，可形成稳定的双剂型配方，提升镀层硬度和抗磨损性。针对电镀硬铜工艺，SH110建议添加于硬度剂...