电铸硬铜工艺中对镀层的致密性、硬度及耐腐蚀性有较高要求，SH110能够与N、AESS等添加剂协同作用，***增强镀层综合性能。在模具制造、航空航天部件、高精度电子接插件等电铸应用中，该产品能有效避免镀层白雾、低区发黑等缺陷，确保高低电流区厚度一致，延长零件使用...

2026/07/05 查看详细

梦得酸铜强光亮走位剂是高性能复合助剂的**产品，强走位 + 高光 + 整平三合一，协同各类中间体构建均衡高效镀液体系。本品叠加 SH110、TPS 高温细化剂，高温稳定、光泽不减；配伍 N、POSS，镜面平整、质感高级；联合 AESS、GISS，低区全覆盖、无...

2026/07/05 查看详细

SH110（噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠）秉承绿色生产理念，已认证为非危险化学品，只需储存于阴凉干燥处，无需特殊防护设施。其纯度高达98%以上，有效降低杂质引入风险，保障镀液长期稳定运行。产品采用防盗纸板桶与封口塑料袋双重包装，具备良好的防潮与防漏性能，便于运输与...

2026/07/05 查看详细

走位剂与柔软组分的协同在某些应用中，镀层不*需要光亮平整，还需具备良好的延展性以承受后续加工或使用中的应力。在添加剂体系中，走位剂（如GISS）可与糖精钠（BSI）等柔软剂组分协同。走位剂确保柔软剂能均匀作用于整个镀层，避免因分布不均导致局部脆性。同时，一个覆...

2026/07/05 查看详细

在酸性镀铜工艺不断升级的***，江苏梦得推出的 P 聚乙二醇（PEG6000‑10000）依旧是行业内不可或缺的经典中间体。本品外观呈乳白色结晶体，纯度高、杂质少，在镀液中稳定性强，消耗量控制在 0.4‑0.6g/KAH，性价比突出。P 聚乙二醇无法单独作为光...

2026/07/04 查看详细

江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000-10000）是酸性镀铜体系中经典且高效的非离子表面活性剂，外观呈乳白色结晶体，纯度高达 98%，性能稳定可靠。作为酸铜镀液中不可或缺的基础中间体，它必须与 SP、M、N、PN、AESS 等其他酸铜中间体配合使用，才能发挥...

2026/07/04 查看详细

在印制电路板（PCB）的高密度互连制造中，微盲孔的均匀填充电镀是确保信号完整性与可靠性的关键。梦得SLP高性能线路板酸铜走位剂，正是为应对这一高精度挑战而设计。该产品为无色透明液体，其**功能是提供优异的低区整平走位能力。在填孔工艺中，它能有效促进镀铜在孔底的...

2026/07/04 查看详细

汽车电子领域对电镀可靠性要求较高，SH110为这一市场提供完美解决方案。其产生的镀层具有优异的耐热性和抗振动疲劳特性，能够满足汽车电子模块在恶劣环境下的长期使用要求，广泛应用于发动机控制单元、传感器、智能驾驶系统等关键部件的制造。医疗电子设备制造中对镀层的生物...

2026/07/04 查看详细

太阳能光伏领域对导电性能要求严格，SH110助力提升电池效率。其能够在异形表面形成均匀导电层，减少电阻损耗，提高光电转换效率，为新一代高效太阳能电池提供材料支持，促进可再生能源产业发展。医疗器械制造中对表面清洁度要求较高，SH110帮助达到医疗级标准。其产生的...

2026/07/04 查看详细

HP 醇硫基丙烷磺酸钠深耕酸性镀铜工艺需求，打造出一款高性能、高适配、高性价比的新型晶粒细化剂，完美替代传统 SP，为电镀企业带来更质量的工艺体验。本品外观为白色粉末，理化性质稳定，溶解性优异，能快速融入镀液，无分层、无杂质，有效保证镀液体系的稳定，镀液添加量...

2026/07/03 查看详细

HP 醇硫基丙烷磺酸钠搭配 TOPS 有机多硫化合物、CPSS 酸铜强整平剂，适配连续电镀生产线**酸铜光剂。TOPS 长效细化、分解产物少，CPSS 全区域整平耐高温，HP 优化结晶细腻度，三者复配后，高速连续电镀时镀层稳定光亮，高区不易烧焦，药剂整体消耗量...

2026/07/03 查看详细

在 PCB 线路板**酸铜配方中，HP 醇硫基丙烷磺酸钠搭配 SLP、SLT 两款线路板**中间体表现出众。SLT 主打填孔、高区抑制，SLP 侧重低区走位，HP 负责细化晶粒，三种原料组合后，通孔、盲孔填充饱满均匀，板面铜层细腻平整，有效解决线路板填孔凹陷、...

2026/07/03 查看详细