PCB的测试和质量控制方法主要包括以下几...
SMT贴片中焊料按其组成部分,可以分为锡...
PCB功能区分:元器件的位置应按电源电压...
FPC的优势有可能更换多个刚性板或连接器...
预测和评估SMT贴片的可靠性和寿命可以采...
SMT贴片的故障分析和故障排除方法主要包...
PCB边界扫描:这项技术早在产品设计阶段...
SMT贴片的过程中出现锡珠问题:锡球的主...
贴片电阻的参数,即尺寸、阻值、允差、温度...
PCB的成本因素主要包括以下几个方面:1...
SMT贴片工艺锡膏:锡膏是由合金焊料粉和...
合理PCB板层设计:根据电路的复杂程度,...