SMT基本工艺构成要素包括:回流焊接:其...
贴片电阻的参数,即尺寸、阻值、允差、温度...
SMT贴片相比传统贴片技术有以下改进之处...
PCB设计原则:要使电子电路获得较佳性能...
应用柔性FPC的一个良好优点是它能更方便...
PCB的热管理和散热设计考虑因素包括:1...
FPC柔性线路板的特性通常来说,当应用的...
柔性板中的孔一般采用冲孔,这导致了加工成...
FPC板的制作以及功能就看它的排线布局,...
FPC锡焊是一门科学,其原理是通过加热的...
随着软性FPC产量比的不断增加及刚挠性f...
SMT贴片的产品主要质检工艺:元器件焊锡...