电子产业中对于FPC柔性线路板的需求呈增长趋势,一是在于FPC柔性线路板本身较佳的特性,适合电子产品超薄的要求;二是电路高频高速传输中,对于FPC柔性线路板的可靠性要求较高。因此FPC柔性线路板在电子产业中的市场规模在不断地扩大。FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验,测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基... 【查看详情】
SMT贴片的温度控制和热管理是确保贴片过程中元件和PCB的温度在合适范围内的重要环节。以下是一些常用的方法和技术:1.回流焊炉温度控制:回流焊炉是贴片过程中常用的加热设备,通过控制焊炉的温度曲线和加热区域,可以实现对贴片过程中的温度控制。通常,焊炉会根据元件和PCB的要求设置合适的预热区、焊接区和冷却区,以确保元件和PCB的温度在合适的范... 【查看详情】
PCB的成本因素主要包括以下几个方面:1.材料成本:包括基板材料、导电层材料、阻抗控制材料等。2.工艺成本:包括制造工艺、印刷、蚀刻、钻孔、贴片等工艺的成本。3.设计成本:包括PCB设计软件的使用费用、设计人员的工资等。4.测试成本:包括PCB的功能测试、可靠性测试等。为了降低PCB的制造成本,可以采取以下措施:1.选择合适的材料:选择成... 【查看详情】
片元件具有体积小、重量轻、安装密度高,抗震性强.抗干扰能力强,高频特性好等优点,应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器,电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。下面主要谈谈片状电阻器的阻值标称法:片状... 【查看详情】
为了避免SMT贴片元件过热和焊接不良,可以采取以下措施:1.适当选择元件封装:选择适合设计要求的元件封装,尽量选择具有良好散热性能的封装,如QFN、LGA等。避免选择封装过小或散热性能差的元件。2.合理布局和散热设计:在PCB设计中,合理布局元件,避免元件之间过于密集,以便散热。同时,考虑散热设计,如增加散热铺铜、设置散热孔等,提高PCB... 【查看详情】
印刷版的特点:1、可高密度化。多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。3、可设计性。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短... 【查看详情】
FPC小:体积比fpc小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性,轻:重量比fpc(硬板)轻,可以减少较终产品的重量,薄:厚度比fpc薄FPC电路板,可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体,利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将... 【查看详情】
PCB抄板软件在智能产品抄板设计中扮演的角色是什么?是逆向提取PCB文件的工具?是反推原理图的容器?是产品BOM清单的管理系统?PCB抄板软件在日新月异的技术革新中,又将如何顺应时代发展的潮流,助力新一代智能产品抄板设计?“从2D设计到3DPCB设计,从简单的双面板抄板,到高密度多层板抄板…这些简单的变化,都不能完全表示PCB抄板设计的未... 【查看详情】
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或... 【查看详情】
通常来讲,FPC柔性线路板通常是LED与主电路连接的较常见方式。消费类电子的笔记本电脑、PND、数码相机、DV、液晶电视、等离子电视、媒体播放器等产品中,柔性线路板的使用频率会随着其性能和追求超薄体积而不断增加。除此之外,柔性线路板在打印机市场也比较稳定。汽车的电子化也很明显,需要使用ECU的场合通常都会有柔性线路板,这就说明柔性线路板具... 【查看详情】
SMT贴片中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。焊锡有如下的特点:具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导... 【查看详情】