含卤素的SMT炉膛清洗剂对设备寿命存在不良影响。SMT炉膛多由镍铬合金、铝合金等材质构成，卤素化学性质活泼，其中的氯离子易与这些金属发生电化学反应。例如，在铝合金炉膛中，氯离子会破坏铝合金表面原本致密的氧化膜，引发点蚀现象，无数微小的腐蚀孔洞在炉膛表面形成，极大地削弱了炉膛的结构强度。而且，含卤素清洗剂在高温环境下，比如SMT炉膛的工作温...

炉膛内的陶瓷加热片不宜用普通清洗剂清洗，可能因成分不兼容导致绝缘性能下降。陶瓷加热片依赖表面釉层和内部致密结构维持绝缘（绝缘电阻需≥100MΩ），普通清洗剂若含强碱性成分（如氢氧化钠），会缓慢侵蚀陶瓷釉面，造成局部微孔，使水分和污染物渗入；若含氯离子（如含氯溶剂），高温下会与陶瓷中的硅酸盐反应，生成导电盐类，导致绝缘电阻降至10MΩ以下。...

钢网清洗剂能有效去除锡膏残留和红胶痕迹，但效果取决于清洗剂类型与污染物状态。针对锡膏残留（含焊锡粉末、助焊剂），水基清洗剂通过表面活性剂乳化助焊剂，配合喷淋压力可去除大部分常温锡膏；溶剂型清洗剂（如醇类）对高温固化的锡膏溶解力更强，能快速渗透网孔缝隙，适合处理印刷后久置的残留。对于红胶痕迹（环氧基胶粘剂），溶剂型清洗剂（含酯类...

功率电子清洗剂对 DBC 基板陶瓷层（多为 Al₂O₃、AlN 或 Si₃N₄）的腐蚀风险取决于清洗剂成分：酸性清洗剂（pH<4）可能溶解 Al₂O₃（生成 Al³⁺），碱性清洗剂（pH>12）对 AlN 腐蚀明显（生成 NH₃和 AlO₂⁻），而中性清洗剂（pH6-8）及电子级清洗剂（含惰性溶剂）通常无腐蚀风险。测试方法包括：1. 浸渍...

在PCBA清洗过程中，清洗剂的电导率是一个容易被忽视却至关重要的因素，它对清洗后电路板的电气性能有着不可小觑的影响。电导率是衡量物质导电能力的物理量。对于PCBA清洗剂而言，电导率反映了清洗剂中离子的浓度和迁移能力。当清洗后的电路板上存在清洗剂残留时，若清洗剂电导率较高，残留的离子会在电路板表面形成导电通路。例如，在电路板的线...

去除高温固化的锡膏残留，清洗剂的比较好工作温度范围通常为50-70℃。高温固化后的锡膏残留（含助焊剂树脂、金属氧化物等）因聚合物交联硬化，常温下难以溶解。50℃以上温度可促进清洗剂溶剂分子渗透，降低残留物质的粘度和表面张力，尤其对松香基助焊剂（软化点约 60℃），在此温度区间能有效破坏其分子间作用力，加速溶解。温度过低（<40℃）时，清洗...

清洗剂对不锈钢钢网与纳米涂层的兼容性差异明显，测试需遵循不同标准。不锈钢钢网耐腐蚀性较强，对中性至弱碱性清洗剂兼容性好，但酸性或含氯离子的清洗剂可能引发点蚀，导致网孔边缘锈蚀。纳米涂层（如特氟龙、陶瓷涂层）则对溶剂型清洗剂更敏感，部分有机溶剂会溶解涂层黏合剂，造成涂层剥落或失活，影响其不粘性与耐磨性。测试标准方面：不锈钢钢网需参照 IPC...

半水基 PCBA 清洗剂在循环使用中，有效成分会因挥发、消耗和污染发生明显变化。有机溶剂作为去污成分，在清洗过程中持续挥发，浓度不断降低，影响对顽固助焊剂残留的溶解能力；表面活性剂经反复使用，乳化和分散效能逐渐衰减，导致残留污渍难以被彻底去除；同时，清洗过程中带入的助焊剂、锡膏残留物会与清洗剂发生反应，生成杂质，污染清洗液。为维持清洗效果...

红胶清洗剂中的成分是否与 PCB 上的镀金层发生反应，取决于清洗剂的化学性质。镀金层化学稳定性较高，但若清洗剂含强酸（如盐酸、硝酸）、强氧化剂（如过氧化氢）或硫代硫酸盐等成分，可能引发反应：强酸会缓慢腐蚀镀金层，导致镀层变薄或露底；强氧化剂可能加速金的氧化溶解；硫代硫酸盐则会与金形成可溶性络合物，造成镀层脱落。中性或弱碱性水基清洗剂（pH...

清洗带有胶条的钢网，需选用对橡胶兼容性良好的清洗剂，以避免胶条硬化，推荐使用中性水基清洗剂（pH 6.5-8.5）或低极性溶剂型清洗剂。胶条多为丁腈橡胶（NBR）、氟橡胶（FKM）等，其硬化主要因清洗剂中强溶剂（如酮类、酯类）或强酸碱成分破坏橡胶分子结构（如使橡胶增塑剂析出、分子链断裂）。中性水基清洗剂（含非离子表面活性剂、聚醚类助剂）对...

批量清洗红胶残留时，清洗剂的更换频率需结合清洗量、红胶类型及污染程度综合判断，通常建议每清洗50-100片PCB或钢网后检查并更换，具体可通过以下指标判断：当清洗剂出现明显浑浊、分层，或清洗后残留红胶肉眼可见时，需立即更换；若使用水基清洗剂，可监测其pH值，当偏离初始值1-2个单位时，说明有效成分消耗过多，应及时更换。对于高黏度未固化红胶...

清洗剂中的缓蚀剂成分可能通过残留或表面改性作用，间接影响载治具与 PCB 的贴合度，但这种影响并非必然，重要取决于缓蚀剂的类型、残留量及载治具与 PCB 的贴合依赖形式。缓蚀剂的设计初衷是在清洗过程中保护载治具金属基材（如铝、不锈钢、镀锌层）不被腐蚀，其作用机制分为 “吸附型” 和 “成膜型” 两类，不同类型对贴合度的影响路径存在差异。成...