半导体封装用注塑加工件，需达到 Class 10 级洁净标准，选用环烯烃共聚物（COC）与气相二氧化硅复合注塑。将 5% 疏水型二氧化硅（比表面积 300m²/g）混入 COC 粒子，通过真空干燥（温度 80℃，时间 24h）去除水分，再经热流道注塑（模具温度...

2025/07/10 查看详细

航空航天轻量化注塑加工件，采用碳纤维增强聚酰亚胺（CFRPI）经高压 RTM 工艺成型。将 T700 碳纤维（体积分数 55%）预成型体放入模具，注入热固性聚酰亚胺树脂（粘度 500cP），在 200℃、10MPa 压力下固化 4 小时，制得密度 1.6g/c...

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在工业自动化领域，爵豪科技的高精度成型件凭借优异的力学性能与精密的制造工艺，成为自动化设备的可靠组件。产品采用 PA66+30% 玻纤材料，通过双螺杆挤出机进行材料改性，使玻纤在基体中均匀分布，确保材料拉伸强度达 85MPa，弯曲强度 120MPa，洛氏硬度达...

2025/07/09 查看详细

杭州爵豪科技有限公司为虚拟现实设备定制的成型件，采用轻质 PC/ABS 合金材料，通过结构拓扑优化设计，在 CATIA 软件中进行 1000 次有限元分析迭代，较终实现重量较传统部件减轻 20%，抗弯强度仍保持在 65MPa 以上。产品运用微发泡注塑工艺，控制...

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在竞争激烈、技术飞速发展的电子行业中，塑料焊接成型件同样展现出了其普遍而深入的应用价值。从我们日常随身携带的手机，到工作学习不可或缺的电脑等各类电子产品，其外壳、内部支架以及精密的连接器等关键部件，常常采用出色的塑料焊接技术进行精心的组装和制造。这些成型件不仅...

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适配智能马桶盖的成型件，爵豪科技采用抑菌 ABS 材料，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抑制率达 99%，通过 JIS Z 2801 抑菌测试，有效期长达 2 年。产品通过 100℃热水冲击测试 5000 次（每次 30 秒）无变形，低温 - 20℃测试后仍保持良...

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电子设备行业对精密金属成型件的需求也日益增长。随着电子产品向小型化、集成化和高性能化发展，对内部零部件的精度和可靠性要求越来越苛刻。微型连接器、芯片封装框架、散热器等精密金属成型件，需要具备高精度的尺寸把控、良好的导电性和热传导性能。通过出色的冲压、蚀刻和激光...

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半导体晶圆传输注塑加工件采用静电耗散型 POM（聚甲醛）与碳纳米管复合注塑。添加 5% 碳纳米管（直径 10nm）通过双螺杆挤出（温度 200℃，转速 300rpm）实现均匀分散，使表面电阻稳定在 10⁶-10⁹Ω，摩擦起电量≤0.1μC。加工时运用微注塑技术...

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适配智能马桶盖的成型件，爵豪科技采用抑菌 ABS 材料，添加 0.5% 纳米银抗菌剂，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抑制率达 99%，抑菌效果可持续 3 年以上。产品通过 100℃热水冲击测试（5000 次循环）无变形，热变形温度达 95℃，在高温环境下保持结构...

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半导体制造设备中的绝缘加工件，需达到 Class 100 级洁净标准，通常选用聚醚醚酮（PEEK）材料。采用激光切割工艺进行加工，切口热影响区≤50μm，避免传统机械加工产生的微尘污染，切割后表面经超纯水超声清洗（电阻率≥18MΩ・cm），粒子残留量≤0.1 ...

2025/07/08 查看详细

智能家居用低噪音注塑加工件，采用改性尼龙 66 与石墨烯纳米片复合注塑。添加 3% 石墨烯（层数 3-5）通过真空搅拌（真空度 - 0.09MPa，温度 80℃）均匀分散，使材料摩擦系数降低 25% 至 0.3，磨损量≤5×10⁻⁵mm³。加工时运用微发泡注塑...

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绝缘加工件的模压成型工艺对温度与压力控制要求严苛，以酚醛层压布板为例，在 160 - 180℃的热压条件下，需维持 15 - 20MPa 压力持续 90 分钟，使树脂充分固化并渗透纤维间隙，成型后的工件密度可达 1.4 - 1.5g/cm³，抗弯强度超过 15...

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