乾鸿微的集成化芯片定制服务,以 “功能整合、性能优化” 为关键,为客户提供从需求拆解到方案落地的全流程支持。在项目启动阶段,技术团队深入分析客户设备的信号链、电源管理等关键需求,将分散的功能模块进行集成设计。以光电领域的激光雷达系统为例,客户需同时实现光信号放大、电流电压转换、高速信号切换等功能,乾鸿微将跨阻放大器(TIA)、高速运算放大...
查看详细 >>随着商业航天产业的爆发式增长,卫星制造正逐步向批量化、工业化转型。然而,供应链的瓶颈依然存在,尤其是在半导体器件的选择上。外太空恶劣的辐射环境——充斥着宇宙射线与高能粒子——对芯片的稳定性构成了极大威胁。虽然低轨卫星受到的累积辐射量小于高轨卫星,但单粒子效应(SEE)引发的系统故障依然是悬在商业航天头顶的“达摩克利斯之剑”。常规工业级芯片...
查看详细 >>数模混合 ASIC 定制是乾鸿微的优势,可实现多模块集成,简化客户终端设备设计。传统方案中需多颗分立芯片实现的功能(如信号放大、模数转换、电源稳压),通过定制化 ASIC 可集成于单颗芯片,减少 PCB 板面积达 30% 以上,同时降低电路干扰与功耗。在医疗设备的生理信号监测模块中,此类定制芯片能集成精密运放与 ADC,实现微弱信号的高质...
查看详细 >>商业航天的爆发式增长揭示了一个残酷的现实:供应链,尤其是高性能抗辐射芯片的缺失,已成为行业前行的阻碍。即便是在低轨环境,芯片失效率依然是开发者无法回避的难题。乾鸿微电子正是为此而生,我们致力于填补“通用芯片”与“航天需求”之间的鸿沟。凭借对工艺的透彻理解,我们开发出涵盖多领域的抗辐射芯片矩阵,确保卫星系统不*能“上得去”,更能“活得久”。...
查看详细 >>乾鸿微在高速宽带、高精密信号处理、电源管理三大领域形成明显技术优势,为不同行业提供针对性解决方案。在高速宽带领域,为通信设备商定制的射频前端芯片,支持多频段信号切换,集成低噪声放大与高速模数转换功能,有效提升信号接收灵敏度,已应用于专网通信设备,保障复杂环境下的稳定数据传输。高精密信号处理领域,针对医疗仪器的生理信号采集需求,定制的 24...
查看详细 >>在外太空中,宇宙射线、各种高能粒子对航天器的运行安全带来了极大的挑战。而不同类型的芯片及其它半导体产品更是影响航天飞行器性能及安全的薄弱环节。尽管商业航天应用的飞行器轨道高度较低,受到的太空辐射影响相较于高轨飞行器更低。但不同类型或不同工艺平台加工的芯片,在外太空中存在不同的辐射损伤机理,常规的工业级芯片不适合直接用于商业航天领域。乾鸿微...
查看详细 >>针对消费电子市场对小型化、低功耗、高性能的需求,乾鸿微提供定制化芯片方案,覆盖音频处理、显示驱动、传感器接口等多个环节。在 TWS 耳机领域,定制的蓝牙音频芯片集成低噪声数模转换器与降噪算法,提升音频信号的还原度与降噪效果,同时优化功耗设计,延长耳机续航时间。为智能手表定制的生物传感器接口芯片,支持多种生理信号采集,采用紧凑封装与低功耗工...
查看详细 >>国产化定制服务是乾鸿微响应国家战略的重要布局,公司从设计工具、 IP 到制造工艺均采用国产资源,构建了完全国产化的芯片定制链条。在某航天测控系统的芯片国产化项目中,乾鸿微基于国产 EDA 工具设计的高速差分放大器,关键指标如增益带宽积、共模抑制比等均可原位替代进口同类产品,且通过自主可控的供应链管理缩短交付周期。该产品已批量应用于工业及其...
查看详细 >>数模混合 ASIC 定制是乾鸿微在新兴技术领域的突破方向,针对人工智能边缘计算设备对多模态信号处理的需求,公司成功开发了集成模拟前端(AFE)与数字信号处理器(DSP)的混合芯片方案。在某智能语音交互设备中,定制芯片通过模拟前端完成声信号放大与模数转换,内置 DSP 实现噪声抑制与语音识别算法,使设备响应延迟低于 50ms,远优于传统分立...
查看详细 >>面对行业内常见的芯片停产断档问题,乾鸿微凭借对模拟及数模混合芯片的深度理解,推出专业的停产断档芯片定制服务,为客户解决 “无芯可用” 的燃眉之急。服务流程从芯片参数解析开始,技术团队通过合规手段获取停产芯片的电气特性、引脚定义、封装规格等关键信息,建立完整的参数数据库。随后基于国内成熟工艺,进行电路设计与版图绘制,确保定制芯片在功能、性能...
查看详细 >>数模混合 ASIC 定制是乾鸿微在新兴技术领域的突破方向,针对人工智能边缘计算设备对多模态信号处理的需求,公司成功开发了集成模拟前端(AFE)与数字信号处理器(DSP)的混合芯片方案。在某智能语音交互设备中,定制芯片通过模拟前端完成声信号放大与模数转换,内置 DSP 实现噪声抑制与语音识别算法,使设备响应延迟低于 50ms,远优于传统分立...
查看详细 >>数模混合 ASIC 定制是乾鸿微在新兴技术领域的突破方向,针对人工智能边缘计算设备对多模态信号处理的需求,公司成功开发了集成模拟前端(AFE)与数字信号处理器(DSP)的混合芯片方案。在某智能语音交互设备中,定制芯片通过模拟前端完成声信号放大与模数转换,内置 DSP 实现噪声抑制与语音识别算法,使设备响应延迟低于 50ms,远优于传统分立...
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