新闻中心
首页 > 新闻中心
首页 > 新闻中心
陶瓷金属化的注意事项:1.清洁表面:在进行陶瓷金属化之前,必须确保表面干净、无油污和灰尘等杂质,以确保金属粘附牢固。2.选择合适的金属:不同的金属对陶瓷的粘附性能不同,因此需要选择合适的金属进行金...
查看详情 >
随着微电子领域技术的飞速发展,电子器件中元器件的复杂性和密度不断增加。因此,对电路基板的散热和绝缘的要求越来越高,特别是对大电流或高电压供电的功率集成电路元件。此外,随着5G时代的到来,对设备的小...
查看详情 >
氮化铝陶瓷金属化之物理的气相沉积法,物理的气相沉积法是将金属材料加热至高温后蒸发成气态,然后通过气相沉积在氮化铝陶瓷表面形成一层金属涂层的方法。该方法具有沉积速度快、涂层质量好、涂层厚度可控等优点,可...
查看详情 >
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆金属的工艺,可以提高陶瓷的导电性、导热性和耐腐蚀性等性能。但是,陶瓷金属化过程中存在一些难点,下面就来介绍一下。陶瓷表面的处理难度大,陶瓷表面的化学性质稳定,不易...
查看详情 >
陶瓷金属化镀镍用X荧光镀层测厚仪可以通过以下步骤分析厚度: 1.准备样品:将需要测量的陶瓷金属化镀镍样品放置在测量台上。 2.打开仪器:按照仪器说明书的要求打开仪器,并进行预热。 ...
查看详情 >
电镀和喷涂是两种常见的五金表面处理技术,它们的区别主要体现在以下几个方面:1.原理不同:电镀是通过电解的方式,在金属表面沉积一层金属或合金,以改变其表面性质和外观;而喷涂则是将涂料喷涂到金属表面...
查看详情 >
电容器是一种被广泛应用于电子电路中的被动元件,用来存储电荷、滤波、耦合等功能。根据不同的材料、结构和应用场合,电容器可以分为以下几种类型:陶瓷电容器:陶瓷电容器是一种常见的低容量电容器,采用陶瓷介...
查看详情 >
生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件,之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜,再镀金,比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂,镀金层质量也不易得到保证。经过多年研究试验,其镀金工序简单且金镀层...
查看详情 >
常见的电子元件有哪些?主动元件(有源元件)包括:芯片(IC)、存储芯片(memory)、分立元件;被动元件包括:电容器、电阻器、继电器、振荡器、传感器、整流桥、光耦、连接器、晶片、保险丝、电感器、...
查看详情 >
陶瓷金属化是一种将陶瓷材料表面涂覆金属层的技术,它可以为陶瓷材料赋予金属的导电、导热、耐腐蚀等性能,从而扩展了陶瓷材料的应用范围。以下是陶瓷金属化的应用优点:提高陶瓷材料的导电性能,陶瓷材料本身...
查看详情 >
铜厚膜金属化陶瓷基板是一种新型的电子材料,它是通过将铜厚膜金属化技术应用于陶瓷基板上而制成的。铜厚膜金属化技术是一种将金属材料沉积在基板表面的技术,它可以使基板表面形成一层厚度较大的金属膜,从而...
查看详情 >2025.11.05 北京电池电子元器件镀金电镀线
2025.11.04 东莞镀镍陶瓷金属化种类
2025.11.04 陕西共晶电子元器件镀金镍
2025.11.04 重庆电容电子元器件镀金加工
2025.11.04 浙江电容电子元器件镀金生产线
2025.11.04 潮州碳化钛陶瓷金属化种类
2025.11.04 四川陶瓷电子元器件镀金厂家
2025.11.03 潮州真空陶瓷金属化厂家
2025.11.03 广东电感电子元器件镀金镀金线
2025.11.03 湖南电容电子元器件镀金车间
2025.11.03 江西航天电子元器件镀金贵金属
2025.11.03 湖南电感电子元器件镀金车间
2025.11.03 重庆陶瓷电子元器件镀金贵金属
2025.11.02 四川电阻电子元器件镀金镍
2025.11.02 天津基板电子元器件镀金生产线
2025.11.02 汕尾碳化钛陶瓷金属化焊接
2025.11.02 安徽航天电子元器件镀金铑
2025.11.02 湖北薄膜电子元器件镀金钯
2025.11.02 云南电阻电子元器件镀金电镀线
2025.11.01 贵州氮化铝电子元器件镀金钯