新闻中心
首页 > 新闻中心
首页 > 新闻中心
IGBT模块中常用的绝缘陶瓷金属化基板有Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板。近年来,一种新型的绝缘陶瓷金属化基板——Si3N4陶瓷基板也逐渐被应用于IGBT模块中。Si3N4陶瓷基板具有优异的导热性能...
查看详情 >
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆一层金属材料的工艺。这种工艺可以使陶瓷具有金属的外观和性质,如金属的光泽、导电性和导热性等。陶瓷金属化的应用范围非常广,包括电子、航空航天、医疗器械、汽车等领域。...
查看详情 >
陶瓷金属化的注意事项:1.清洁表面:在进行陶瓷金属化之前,必须确保表面干净、无油污和灰尘等杂质,以确保金属粘附牢固。2.选择合适的金属:不同的金属对陶瓷的粘附性能不同,因此需要选择合适的金属进行金...
查看详情 >
氮化铝陶瓷金属化法之热浸镀法,热浸镀法是将金属材料加热至熔点后浸入氮化铝陶瓷表面,使金属材料在氮化铝陶瓷表面形成一层金属涂层的方法。该方法具有涂层质量好、涂层厚度可控等优点,可以实现对氮化铝陶瓷表面的...
查看详情 >
在陶瓷金属化过程中,关键是要确保金属层与陶瓷的结合强度。这需要对陶瓷表面进行预处理,去除杂质和氧化物,提高表面活性。同时,选择合适的金属化工艺参数,如温度、时间、气氛等,也是保证结合强度的重要因素。陶...
查看详情 >
陶瓷金属化的方法有多种,常见的有化学气相沉积、电镀等。不同的方法适用于不同的陶瓷材料和应用场景,需要根据具体情况进行选择。同时,随着技术的不断进步,新的陶瓷金属化方法也在不断涌现。陶瓷金属化不仅可以提...
查看详情 >
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆一层金属材料的工艺,可以使陶瓷具有金属的性质,如导电、导热、耐腐蚀等。陶瓷金属化具有以下应用优点: 提高陶瓷的导电性能,陶瓷本身是一种绝缘材料,但是通过金属...
查看详情 >
电镀是一种电解过程,是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、...
查看详情 >
复合表面处理技术推动精密五金向功能集成化发展。例如,"PVD涂层+激光纹理"复合工艺可在模具表面制备超疏水结构(接触角>150°),使脱模力降低60%,同时保持涂层硬度HV2500。在新能源电池壳体中...
查看详情 >
氧化铝陶瓷金属化工艺是将氧化铝陶瓷表面涂覆一层金属材料,以提高其导电性、导热性、耐磨性和耐腐蚀性等性能。该工艺主要包括以下步骤:1.表面处理:将氧化铝陶瓷表面进行清洗、打磨、去油等处理,以保证金属...
查看详情 >2025.08.11 天津高可靠电子元器件镀金加工
2025.08.11 北京电子元器件镀金专业厂家
2025.08.11 江苏共晶电子元器件镀金专业厂家
2025.08.11 山东管壳电子元器件镀金镍
2025.08.11 四川贴片电子元器件镀金银
2025.08.11 贵州基板电子元器件镀金银
2025.08.10 浙江片式电子元器件镀金
2025.08.10 上海薄膜电子元器件镀金铑
2025.08.10 天津片式电子元器件镀金生产线
2025.08.10 山东航天电子元器件镀金专业厂家
2025.08.10 云南新能源电子元器件镀金供应商
2025.08.10 清远碳化钛陶瓷金属化焊接
2025.08.09 贵州基板电子元器件镀金专业厂家
2025.08.09 阳江陶瓷金属化厂家
2025.08.09 清远镀镍陶瓷金属化规格
2025.08.09 山东氧化锆电子元器件镀金铑
2025.08.09 云南电容电子元器件镀金镍
2025.08.09 安徽五金电子元器件镀金车间
2025.08.08 江西电容电子元器件镀金
2025.08.08 四川基板电子元器件镀金铑