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芯片制造是一个极其复杂且精密的过程,涉及到多个领域的前列技术。首先,需要将高纯度的硅材料制成硅晶圆,这是芯片制造的基础。然后,通过光刻技术,将设计好的电路图案转移到硅晶圆上。光刻技术是芯片制造...
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随着便携音响设备的风靡,音响芯片的低功耗特性愈发关键。通过创新的电路设计与动态电源管理机制,它在保证音质的前提下实现了优良节能。以蓝牙耳机芯片为例,当处于音乐暂停或通话间隙,芯片自动进入较低功...
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芯片封装是芯片制造至关重要的环节。封装的主要目的是保护芯片免受外界环境的影响,如湿气、灰尘、机械冲击等,同时实现芯片与外部电路的电气连接。常见的芯片封装形式有双列直插式封装(DIP)、表面贴装...
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ACM8625P采用新型PWM脉宽调制架构,能够根据信号大小动态调整脉宽,从而在保持音频性能的同时,xianzhu降低静态功耗,提高整体效率。通过优化PWM调制策略,ACM8625P有效防止了开机或关...
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ACM8635SNR高达114dB,有效降低背景噪声,提升音频清晰度。支持I2S、Left-justified等多种音频格式,便于与数字音频源连接。具备过流、过热、过压/欠压等多重保护,确保芯片及系统...
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芯片制造中的光刻技术是决定芯片制程工艺水平的关键因素之一。光刻技术通过使用紫外线等光源,将设计好的电路图案投射到硅片上,从而确定芯片上晶体管的位置和形状。随着芯片制程工艺不断向更小的纳米级别推...
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ACM8615M支持可编程特定频段信号动态增强,如小信号低音增强、高低音补偿等功能,进一步提升了音质效果。ACM8615M内置了三段动态范围控制(DRC)算法,能够提前YUCE能量并结合后端均衡器,实...
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ACM3221DFR提供两种封装形式:9pinWLP(1.0mmx1.0mm)以及0.3mm间距和8pinDFN(2.0mmx2.0mm)。这种多样化的封装形式使得ACM3221DFR可以适应不同的应...
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ACM8625 芯片的出现不仅推动了自身所在领域的发展,也对整个产业生态产生了积极的影响。它带动了上下游产业链的发展,包括芯片制造、封装测试、设备制造、软件开发等多个环节。芯片制造商为了生产 ACM8...
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ACM3221DFR具有zhuoyue的音频性能,其总谐波失真加噪声(THD+N)在1W、1kHz、PVDD=5V时小于0.03%。这种高保真度音频输出使得用户可以享受到更加清晰、自然、逼真的音效体验...
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对于芯片来说,稳定性是其在实际应用中必须具备的重要特性。ACM8625 芯片经过了严格的测试和验证,具有极高的可靠性和稳定性。它能够在各种复杂的环境条件下稳定工作,如高温、低温、高湿度等。无论是在极端...
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ACM3221DFR具有zhuoyue的音频性能,其总谐波失真加噪声(THD+N)在1W、1kHz、PVDD=5V时小于0.03%。这种高保真度音频输出使得用户可以享受到更加清晰、自然、逼真的音效体验...
查看详情 >2025.09.17 海南ACM芯片ATS3031
2025.09.17 福建音响芯片
2025.09.17 广西蓝牙音响芯片ACM3219A
2025.09.17 四川蓝牙芯片ACM8625S
2025.09.17 辽宁音响芯片ACM8625S
2025.09.17 重庆蓝牙音响芯片ACM8623
2025.09.17 江苏蓝牙芯片ATS2825C
2025.09.17 北京芯片经销商
2025.09.17 福建蓝牙音响芯片ATS2835P2
2025.09.17 甘肃炬芯芯片
2025.09.16 陕西国产芯片ACM8635ETR
2025.09.16 浙江芯片ATS3085C
2025.09.16 上海国产芯片ATS3085C
2025.09.16 青海炬芯芯片ATS3085L
2025.09.16 河北家庭音响芯片ATS3085L
2025.09.16 北京国产芯片ATS3031
2025.09.16 福建国产芯片ATS2833
2025.09.16 江苏ATS芯片ACM8625P
2025.09.16 青海芯片ACM8625M
2025.09.16 ATS芯片现货