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08-04 2024
TLVH431BIL3T
TLVH431BIL3T

如-5,-6之类数字表示。工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种,常用字母C,T来表示。是否**-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否**,如z,R,+等。包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,r**l,tray等。版本号----显示该产品修改...

08-04 2024
74LVC14A
74LVC14A

以确保合适的热耦联。图a和图b示出了根据一个实施例的、特征在于内部铰链的双列直插式存储模块组件。图b示出了分解图,而图a示出了装配图。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板,在印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地在处示出)。印刷电路板一般是双侧的,集成电路安装在两侧上。热接口材料的层热...

08-04 2024
IS62WV51216BLL-55TLI
IS62WV51216BLL-55TLI

每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上,所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层;以及多个集成电路模块,每个所述集成电路模块包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座...

08-04 2024
DB2J20600L
DB2J20600L

包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,r**l,tray等。版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为版本。IC命名、封装常识与命名规则温度范围:C=0℃至60℃(商业级);I=-20℃至85℃(工业级);E=-40℃至85℃(扩展工业级);A=-40℃至82℃...

08-04 2024
H11L1SR2VM
H11L1SR2VM

目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件的分解图在图b中示出。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板,印刷电路板上安装有一个或...

08-03 2024
FDP8030L
FDP8030L

这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、...

08-03 2024
PCF8574DWR
PCF8574DWR

VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制,后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现,该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距,引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit(SOIC)为例,比相等的DIP面积少30...

08-03 2024
陀螺仪MPU6050模块
陀螺仪MPU6050模块

在80年代早期,基于集成电路电源电流的诊断技术便被提出。电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的,因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。然而电流诊断技术的提出并非是为了取代电压测试,而是对其进行补充,以提高故障诊断的检测率和覆盖率。电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断...

08-03 2024
EPF10K50VRC240-3
EPF10K50VRC240-3

芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(We...

08-03 2024
A4935KJPTR-8-T2
A4935KJPTR-8-T2

A4986SLPTR-T是步进电机驱动器,它采用纤薄封装,具有高效率、低功耗、低噪声和低成本等特点,适用于各种步进电机应用,如打印机、扫描仪、摄像头等。该器件内置高性能的步进电机驱动器集成电路,可驱动高达35V的步进电机,并具有内置的过热保护和电流限制功能,可保护电路免受过载和过热的影响。此外,A4...

08-03 2024
UDN2987LWTR-6-T
UDN2987LWTR-6-T

ACS37002LMABTR-066B5是的线性稳压器,它具有低功耗、高精度、低噪声的特点,适用于各种应用,如USB电源适配器、可充电电池、开关电源等。该器件采用小巧的SOT-23-5封装,具有高度集成的内置电路,包括误差放大器、大功率场效应管(MOSFET)驱动器、过压保护和过流保护等。它可以在宽...

08-03 2024
BCM56334B1KFSBG
BCM56334B1KFSBG

三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:小型集成电路(SSI英文全名为SmallScale**的集成电路是微处理器或多核处理器的,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,...

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