分布式储能系统测温网络 富温传感的分布式储能系统测温网络,采用无线 Mesh 自组网技术,单节点覆盖半径达 500m,支持 256 个节点级联,数据传输延迟≤100ms,适配分布式光伏 + 储能、微网储能等分散式应用场景,供电方式可选 DC 12V 或太阳能供电。该网络解决了分布式储能系统点位分散、布线成本高、数据同步困难的问题,通过... 【查看详情】
储能电站电缆接头测温传感器 富温传感的储能电站电缆接头测温传感器,采用抱箍式安装设计,可快速固定在储能电站高低压电缆接头位置,传感器导热性能良好,可快速感知接头温度变化,具备抗电弧、抗腐蚀性能,可适应电站电缆沟内潮湿、多尘环境,传感器信号可直接接入电站运维系统,实现电缆接头温度远程监测。该传感器针对储能电站电缆接头数量多、分布... 【查看详情】
储能光伏配储一体化测温方案 富温传感基于光伏配储协同运行特性,推出光伏配储一体化测温方案,方案同步覆盖光伏逆变器、储能电池舱、并网点设备等全环节测温需求,采用统一的数据采集与传输架构,可实现光伏与储能温度数据协同分析,方案具备模块化扩展特性,可适配户用、工商业、地面电站等不同规模光伏配储项目。该方案针对光伏配储一体化项目中测温系统*... 【查看详情】
储能工商业储能温控解决方案 富温传感面向工商业储能场景推出专属温控解决方案,方案适配 100kWh 至 5MWh 不同容量的工商业储能系统,结合工商业场所室内安装、限电备用、峰谷套利等使用特点,配置对应的温度传感器、采集终端与联动控制组件,整体方案具备安装便捷、占用空间小、运维简单的特点,可与工商业储能原有的控制系统完美兼容。该方案针... 【查看详情】
储能氢能耦合储能温控传感系统 富温传感推出的储能氢能耦合储能温控传感系统,集成温度监测与氢能环境适配功能,传感器采用防爆设计,满足氢能储能场景的安全要求,可同时监测氢燃料电池、电解槽、储氢罐、锂电池储能单元等多设备温度,系统具备氢能浓度联动预警功能,当温度异常与氢能浓度异常同时出现时,启动多级预警机制,提升系统安全性。该系统针对氢能耦... 【查看详情】
双芯片冗余型 NTC 温度传感器 富温传感双芯片冗余型 NTC 温度传感器内部搭载两组参数匹配的**热敏芯片,设计双路信号输出通道,两组元件互不干扰,经过多次故障模拟测试,单路芯片出现异常时,另一路可正常输出温度信号,整体结构密封严实,抗振动、抗温变能力出色,多用于安全联锁类工业设备。在工控联锁设备、特种设备、流水线安全监控系统中,... 【查看详情】
快速响应 NTC 温度传感器:捕捉瞬间温度变化的高效方案 富温传感快速响应 NTC 温度传感器采用超薄芯片设计和特殊封装工艺,热响应时间低至 1 秒,相比普通传感器响应速度提升 5 倍,能精细捕捉温度的瞬间变化。产品采用高灵敏度热敏材料,温度系数达 -(4~6)%/℃,微小温度变化即可产生明显的电阻变化信号。针对快速加热设... 【查看详情】
无线传输功能 摆脱布线束缚 富温传感无线 NTC 温度传感器支持蓝牙 5.0、LoRa 等无线传输方式,传输距离可达 100 米(空旷环境),功耗低至 15μA,电池供电可连续使用 3 年以上。传统有线传感器布线繁琐,在移动设备、偏远场景(如户外基站)中安装成本高,且线缆易磨损导致故障。该产品无需布线,安装灵活,可快速部署,同时... 【查看详情】
智能家居兼容 适配家居温控场景 富温传感智能家居** NTC 温度传感器体积小巧(8mm×5mm×1.2mm),功耗低至 20μA,支持 ZigBee、WiFi 等无线通信协议,可无缝对接主流智能家居系统。传统传感器兼容性差、体积过大,难以嵌入智能家居设备(如空调、地暖、智能窗帘),且布线复杂影响家居美观。该产品采用低功耗设计... 【查看详情】
医疗级精度表现 保障临床监测可靠 富温传感医疗级 NTC 温度传感器在 37℃临界点精度达 ±0.03℃,连续工作 10000 小时后误差变化≤0.05℃,完全符合 ISO13485 医疗认证标准。医疗监测场景中,温度数据误差过大会影响诊断准确性,传统传感器精度不足、稳定性差,难以满足 24 小时连续监测需求,而**医疗传感器... 【查看详情】
多探头 NTC 温度传感器:实现多点同步测温的高效方案 富温传感多探头 NTC 温度传感器集成 2 至 16 个测温探头,通过同一接口输出多个温度数据,支持并行监测多个点位的温度变化,减少系统布线和接口数量。产品采用总线式设计,支持 I2C 或 RS485 通信协议,可与微控制器便捷连接,实现数据集中采集和处理。针对电池组、... 【查看详情】
低功耗 NTC 温度传感器:适配电池供电设备的长效监测 富温传感低功耗 NTC 温度传感器采用高阻抗热敏电阻芯片,工作电流低至 5μA,相比传统传感器功耗降低 80%,极大延长电池供电设备的使用时间。产品采用小型化封装,尺寸**小*为 1.6mm×0.8mm,适配便携式设备的空间限制。针对物联网设备、智能穿戴、无线传感器网... 【查看详情】