富温传感：导尿管温度传感器信号传输距离满足设备需求 富温传感针对医疗设备中信号传输距离的需求，对导尿管温度传感器的信号传输性能进行了优化设计，在使用屏蔽线缆的情况下，传感器的有效信号传输距离可达 10 米以上，完全满足大型医疗设备内部信号传输的需求，同时避免信号在传输过程中出现衰减或失真。该传感器的引线采用高纯度铜线作为导体，外... 【查看详情】

富温传感快速响应热敏电阻 满足实时测温需求 富温传感快速响应热敏电阻热时间常数低至 0.8 秒，快可达 0.5 秒，已应用于快速温控设备、高频测温场景等，年出货量超 300 万只，产品工作温度范围 - 40℃~150℃，电阻公差 ±1%。该系列采用薄型封装与高导热材料，能快速感知温度变化并反馈阻值信号，满足对测温实时性要求高的... 【查看详情】

7. 微型化封装贴片式热敏电阻 富温传感贴片式热敏电阻封装尺寸覆盖 0402-2512 全系列，小厚度 0.3mm，功率消耗低至 10μW，适配智能家居、可穿戴设备的小型化设计需求。传统插件式产品体积大、安装空间需求高，难以满足现代电子设备的轻薄化趋势，导致产品设计受限。该产品采用低温烧结工艺与无铅封装技术，焊接兼容性强，可通... 【查看详情】

11. 耐化学腐蚀特种探针热敏电阻 富温传感特种探针热敏电阻采用玻璃封装与钛合金探针设计，可耐受盐酸、氢氧化钠等常见化学介质腐蚀，在 pH 值 1-13 的环境中稳定工作，测量误差≤±0.5℃。化工、制药等行业中，传统传感器易被腐蚀性介质侵蚀，导致探针损坏、数据失真，维护成本高昂。该产品通过特殊表面处理工艺，形成致密防护层，解决... 【查看详情】

工业自动化 NTC 温度传感器 富温传感的工业自动化 NTC 温度传感器，测温范围覆盖 - 40℃~200℃，短时耐受温度可达 220℃，满足工业电机、变压器、注塑机等设备的高温监测需求。产品采用陶瓷烧结工艺结合不锈钢封装，具备抗振动、抗冲击特性，在工业电磁干扰环境中仍能保持稳定输出。针对工业场景中传感器易受环境干扰、校准频繁、维护成... 【查看详情】

富温传感凭借 6000 万支热敏电阻年产能优势，推出 5G 通信设备 NTC 温度传感器，在 2.4GHz/5GHz 频段下仍保持稳定性能。5G 通信设备 NTC 温度传感器：低耗稳控保障信号畅通 产品采用低介电损耗材料封装，温度系数稳定性较普通产品提升 50%，能比较大限度减少对射频信号的干扰，适配基站机柜、服务器、天线阵列等关键设备。... 【查看详情】

眼科诊疗眼压传感模块 富温传感拓展眼科医疗领域，全球青光眼患者超 8000 万，眼压监测传感器需求年增长率达 23%。本款眼科诊疗眼压传感模块采用压痕式传感技术，测量范围 5-60mmHg，精度 ±1mmHg，响应时间≤5ms，可集成于眼压计、眼科手术器械，实现眼压快速检测与术中实时监测。产品采用医用级蓝宝石探头，硬度高、耐磨... 【查看详情】

新能源场景深度适配，保障能源系统安全 富温传感针对新能源汽车、储能电站等场景需求，专项研发的 NTC 温度传感器可实现数百个电芯的同步监测，在 - 40℃~60℃宽温域内保持稳定性能。新能源产业中，电池温度监测直接关系系统安全，传统传感器在高温、振动、电磁干扰环境下易出现数据偏差，增加热失控风险。富温传感通过自主研发的陶瓷配方... 【查看详情】

宽温域适配能力，覆盖多场景应用需求 富温传感 NTC 温度传感器采用稀土掺杂陶瓷材料与优化封装工艺，工作温度范围覆盖 - 40℃~125℃，可适应极寒、高温等极端环境。在北方冬季储能电站、高海拔通信基站、热带地区户外设备等场景中，传统传感器常因温度超出工作范围出现数据漂移或失效，影响系统正常运行。富温传感针对不同环境推出系列：... 【查看详情】

富温传感依托 15 项核心专利技术，研发新能源汽车电池包 NTC 温度传感器，符合 AEC-Q200 认证标准，β 值容差控制在 ±1% 以内。新能源汽车电池包 NTC 温度传感器：快速响应保障行车安全 产品采用玻璃封装工艺与 Mn-Co-Ni 金属氧化物芯片，具备 3.75kVAC 高压耐受能力，绝缘电阻＞100MΩ@500VDC，能在... 【查看详情】

全场景定制服务，匹配个性化需求 富温传感拥有多名研发工程师，建立 “场景 - 需求 - 产品” 快速响应机制，可根据客户需求调整电阻值（1KΩ-200KΩ）、B 值（3380-4200）、封装形式与引线长度，实现从样品测试到批量生产的全流程服务。不同行业、不同产品对温度传感器的要求存在差异，通用型产品可能无法满足特殊场景需求，... 【查看详情】

通信设备 NTC 温度传感器 富温传感的通信设备 NTC 温度传感器，测温范围 - 40℃~125℃，专为基站机柜、服务器、路由器等通信设备设计，用于监测部件温度，保障设备稳定运行。产品采用小型化封装，可安装于芯片、电源模块、散热风扇等关键部位，热响应时间≤1 秒，能快速捕捉温度升高趋势，及时触发散热系统。针对通信设备长时间高负荷运... 【查看详情】