当电容器的内部连接性能恶化或失效时，通常会出现开路。电气连接的恶化可能是由腐蚀、振动或机械应力引起的。铝电解电容器在高温或湿热环境下工作时，阳极引出箔可能因电化学腐蚀而断裂。阳极引出箔与阳极箔接触不良也会造成电容器间歇性开路。1)在工作初期，铝电解电容器的电解液在负载工作过程中会不断修复和增厚阳极氧化膜(称为填形效应)，导致电容下降。2)... 【查看详情】

陶瓷电容器的分类:陶瓷电容器根据介质的种类主要可以分为两种，即I类陶瓷电容器和II类陶瓷电容器。Ⅰ类陶瓷电容器，原名高频陶瓷电容器，是指由陶瓷介质制成的电容器，具有低介质损耗，高绝缘电阻，介电常数随温度线性变化。特别适用于谐振电路和其它损耗低、电容稳定的电路，或用于温度补偿。Ⅱ类陶瓷电容器过去称为低频陶瓷电容器，是指以铁电陶瓷为电介质的电... 【查看详情】

钽电容器：优点：体积小，电容大，形状多样，寿命长，可靠性高，工作温度范围宽。缺点：容量小，价格高，耐电压电流能力弱。应用：通信，航空航天，工业控制，影视设备，通信仪表1.它也是一种电解电容器。钽被用作介质，不像普通的电解电容使用电解质。钽电容不需要像普通电解电容那样用镀铝膜的电容纸绕制，几乎没有电感，但这也限制了它的容量。3354我们在大... 【查看详情】

软端电容重心应用领域：一、‌汽车电子‌‌安全控制系统‌：用于ABS防抱死系统、ESP车身稳定系统、安全气囊控制模块等关键安全的部件，提升抗振动与温度冲击能力。适配电池管理系统（BMS）、高压电池线路，耐受车辆颠簸与冷热循环环境。‌智能驾驶系统‌：应用于先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶控制单元（ECU），保障信号传输稳定性与抗机械应力... 【查看详情】

微型电极结构方面，将电极做成立体三维结构可获得更年夜的概况积，有利于负载更多的电极活性物质以及保证活性物质的充实操作，从而有利于改善电荷存储机能。本所庖代的历次版本发布情形为：——ｇｂ６跟着材料科学的发展，电容器逐渐向高储能、小型化、轻质量、低成本、高靠得住性等标的目的成长，近年来，跟着情形呵护的呼声越来越高，含铅材料受到了极年夜的限制，... 【查看详情】

当负载频率上升到电容器中流动的交流电流的额定电流值时，即使负载电压没有达到额定交流电压，也需要降低电容器的负载交流电压，以保证流经电容器的电流不超过额定电流值，即左图曲线开始下降；但是，负载频率不断上升，电容器损耗因数引起的发热成为电容器负载电压的主要限制因素，即负载电压会随着频率的增加而急剧下降，即左中图中曲线的急剧下降部分与负载交流电... 【查看详情】

无论是笔记本电脑还是手机，对电源的要求越来越高，通常在电源网络上并联大量的MLCC电容，如BUCK、BOOST架构的电源，当设计异常或者负载工作模式异常时，就很容易产生“啸叫”。在笔记本电脑中，当电脑处于休眠状态，或者启动摄像头时，容易产生啸叫。在手机中，较典型的一个案例是GSM所用的PA电源，此电源线上的特点是功率波动大、波动频率为典型... 【查看详情】

电容容量,普通陶瓷电容的电容范围：0.5pF~100uF。陶瓷的电容从0.5pF开始可以达到100uF，根据不同的电容封装(尺寸)电容会有所不同。在选择电容器时，不能盲目选择大容量。选对了才是对的。比如0402电容可以做到10uF/10V，0805电容可以做到47uF/10V。但为了采购好，成本低，一般不选择电容。一般建议0402选用4.... 【查看详情】

无论是笔记本电脑还是手机，对电源的要求越来越高，通常在电源网络上并联大量的MLCC电容，如BUCK、BOOST架构的电源，当设计异常或者负载工作模式异常时，就很容易产生“啸叫”。在笔记本电脑中，当电脑处于休眠状态，或者启动摄像头时，容易产生啸叫。在手机中，较典型的一个案例是GSM所用的PA电源，此电源线上的特点是功率波动大、波动频率为典型... 【查看详情】

铝电解电容器是一种非常常见的电容器。铝电解电容器应用普遍：滤波；旁路功能；耦合效应；冲击波吸收；消除噪音；相移；下台，以此类推。对于铝电解电容器，常见的电性能测试有电容、损耗角正切、漏电流、额定工作电压、阻抗等。失效分析案例中，有很多是关于铝电解电容器失效的案例。铝电解电容器常见的失效机理有哪些？1.泄漏在正常使用环境下，经过一段时间的密... 【查看详情】

在开关电源输出端用的滤波电容，与工频电路中选用的滤波电容并不一样，在工频电路中用作滤波的普通电解电容器，其上的脉动电压频率只有100Hz，充放电时间是毫秒数量级，为获得较小的脉动系数，需要的电容量高达数十万微法，因而一般低频用普通铝电解电容器制造目标是以提高电容量为主，电容器的电容量、损耗角正切值以及漏电流是鉴别其优劣的主要参数。在开关稳... 【查看详情】

MLCC是陶瓷电容器的一种，也可称为片式电容器、多层电容器、多层电容器等。MLCC是由印刷电极(内电极)交错堆叠的陶瓷介质膜，经一次高温烧结形成陶瓷电子元件，再在电子元件两端封上金属层(外电极)，形成单片结构，故也可称为单片电容器。简单平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上两个外部导电的金属电极组成，而MLCC的结构主要包括三... 【查看详情】