如无特殊说明,均可从商业途径得到。附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。相关技术中,一般在玻璃基底上沉积或旋涂具备羧基或其他包含可与蛋白偶联的基团的化合物薄膜,实现检测芯片的制作,以用于后续蛋白偶联。然而,熔融工艺制备的玻璃基...
查看详细 >>材料表面张力可以很大程度上影响流速,造成技术壁垒比较高,导致产业化难度。随着体外诊断市场需求的激增,微流控技术在体外诊断应用中的优势逐渐突显出来,受到工业界越来越多的关注。微流控芯片应用中,多种流体的次序性流动及测试片内置液体的保存和流动控制是目前普遍存在的技术难点。技术实现要素:本实用新型中,提供一种微流控检测芯片,通过流道的亲...
查看详细 >>各种控制器的接口定义:引脚定义GNDVCCV0RSR/WEDB0-DB7PSBRESVOUTBLABLKGNDVCCVORSR/WEDB0-DB7CS1CS2RESVOUTBLABLKFGGNDVCCV0WRRDDB0-DB7RSCSRESFSBLABLKS6B0724GNDVCCRSWRRDCSDB0-DB7RESBLABLKS...
查看详细 >>材料表面张力可以很大程度上影响流速,造成技术壁垒比较高,导致产业化难度。随着体外诊断市场需求的激增,微流控技术在体外诊断应用中的优势逐渐突显出来,受到工业界越来越多的关注。微流控芯片应用中,多种流体的次序性流动及测试片内置液体的保存和流动控制是目前普遍存在的技术难点。技术实现要素:本实用新型中,提供一种微流控检测芯片,通过流道的亲...
查看详细 >>本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种驱动电路及液晶显示装置。背景技术:液晶显示装置(liquidcrystaldisplay,lcd)作为一种常见的电子装置,由于其具有功耗低、体积小、质量轻等特点,而备受用户的青睐。伴随着消费升级以及技术发展,液晶面板尺寸越来越大,因此需要设置越来越多的液晶驱动芯片。此时就需要gamma电压产生模...
查看详细 >>具体可以通过以下两种可能的方式进行实现:其中一种可能的实现方式为:将氨基化处理好的玻璃片按照夹具构造竖直放入羧基化夹具中,并将丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺(dmf)饱和溶液加入该羧基化夹具中,在常温常压条件下浸泡24h-48h。另一种可能的实现方式为:将氨基化处理好的玻璃片按照夹具构造竖直放入羧基化夹具中,并将丁二酸酐的n,n-...
查看详细 >>在导流坝204的疏引作用和疏水层205的疏水作用下,待检测溶液均匀稳定地流过各点样平台202所在的区域。以硅氧化物203为基础经过上述修饰方法获得的化学修饰基团203’已与目标抗原或抗体结合,使得在待检测溶液流过点样平台202的过程中,待检测溶液中的标志物会与化学修饰基团203’上的目标抗原或抗体结合,从而将标志物固定到检测芯片上...
查看详细 >>该传输方式不会对电压信号造成损耗。在本实施例中,基于p2p传输协议可双向沟通的特点,采用在所述液晶驱动芯片201与所述时序控制芯片202之间通过p2p导线电连接。具体如图2所示,所述gamma电压产生模块203将所述原始gamma电压传输至所述液晶驱动芯片201((1)ˉ(12)),该传输过程中由于所述柔性线路102自身的阻抗以及...
查看详细 >>可以应用于分子生物学、生物医学、药物的研究和开发等领域。与传统的检测方法相比,具有高通量、高信息量、快速、微型化、自动化、用途广等特点。申请内容本申请实施例提供一种检测芯片及其修饰方法,旨在提供一种表面形成高密度羧基分布的检测芯片,可用于后续蛋白偶联。本申请实施例提供的一种检测芯片的修饰方法,包括:对具有硅氧化物的所述检测芯片活化...
查看详细 >>所述液晶驱动芯片201由两端向中间将各自对应的所述原始gamma电压的数值依次调高,直至与较近端的所述液晶驱动芯片201所对应的所述原始gamma电压的数值保持一致。在其他实施例中,所述gamma电压产生模块203可以位于任一所述印刷电路板101上,此处不做限制。可以理解的是,不同所述印刷电路板101之间可以等间距分布,也可以非等...
查看详细 >>时序控制芯片再通过内部修正机制输出电压修正参数至液晶驱动芯片,液晶驱动芯片内部对原始gamma电压做调节修正,使每个液晶驱动芯片的gamma电压调整到相同数值,可有效解决大尺寸液晶面板由于柔性线路(fpc线)阻抗大所带来的显示不均匀问题。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所...
查看详细 >>并采用氮气对清洗后的所述检测芯片吹干备用。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,在所述采用对具有硅氧化物的所述检测芯片进行超声清洗之前,还包括:对玻璃基底进行预处理,形成具有硅氧化物的所述检测芯片。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,所述对玻璃基底进行预处理,形成具有硅氧化物的所述检测芯片,具体包括:在所述玻璃基底上...
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