日光灯管不亮的10个原因1、日光灯管两端发光，但灯管不能正常亮：多是由于气温过低，冬天比较常见；另外，电源电压过低也会出现；灯管老化严重，灯管的两端明显发黑。2、灯管发光后灯光在管内旋转，俗称滚龙：这是新管常有的暂时现象或为接触不好。3、灯管不能发光：可能是接触不良、启辉器损坏、灯丝已断、开关换、灯头坏、镇流器坏。4、灯管能亮但灯光闪烁：...

  LED的光学参数中重要的几个方面就是：光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。发光效率和光通量发光效率就是光通量与电功率之比，单位一般为lm/W。发光效率就等于光源的节能特性，这是衡量现代光源性能的一个重要指标。波长对于LED的光谱特性我们主要看它的单色性是否优良，而且要注意到红、黄、蓝、绿、白色LED等主要的颜色是否正。因为在许多场...

  LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠...

  LED日光灯环境污染少：LED对于环境的保护作用主要表现在三个方面：其一，没有金属汞的危害。LED灯里面不像荧光灯那样使用高危害的，不会出现灯泡制造过程中或者破损后可能泄漏汞离子，荧光粉之类公共危害事件。其二，制造LED的环氧树脂属于有机高分子化合物，固化后具有良好的物理化学性能，对晶片，金属的粘接强度高，坚硬而柔韧，对盐碱及大部分溶剂稳...

  LED日光灯的分类根据LED日光灯直径分类：T5、T8、T10、T12根据LED日光灯面罩分类：扩散罩和透明罩（条纹透明罩）根据LED日光灯控制功能分类：常规LED日光灯、声控LED日光灯、红外控制LED日光灯，智能LED日光灯用途1、环保灯具,节能环保。2、高效转换,减少发热。3、清静舒适,没有噪音。4、光线柔和,保护眼睛。5、无紫外线...

  SMT贴片加工工艺1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误4.根据SMT工艺，制作激光钢网5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机，将元器件贴装...

  LED日光灯比普通灯具更安全：普通节能灯工作时温度会在60-80°C左右，普通白炽灯温度更高(80-120°C),稍不小心碰到即会烫伤。球泡灯使用的是LED作为光源，配以专业的散热结构，工作时温度很低(40-60°C），在手上也不会烫伤。节能灯和普通灯泡产品的材料使用是玻璃，与硬物碰撞很容易破碎，造成勇久性的损坏而不能使用，而且不小心就会...

  SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（P...

  SMT基本工艺锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产you质产品以迎合顾客需求及加强市场...

  pcba加工焊接有什么要求①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组...

  PCBA、SMT、PCB三者之间的区别1、PCB又称电路板，是SMT加工时必备的原材料，只是一个半成品。2、SMT是一种电路板组装技术，通过把PCB基板买回来，通过技术把元器件贴装再PCB上，是目前*流行的工艺技术。3、PCBA则是在SMT的基础上进行完善的一种的加工服务，增加了元器件的采购，和后面的测试和成品组装环节，是为客户提供一条龙...

  一、PCD校准我们再表面贴装元件的时候，一定要进行PCD校准的工作，而元器件的贴装坐标，一般是从左下角，或者是右上角作为原点，我们在进行高精度贴装时，这个步骤无疑是很重要的。二、检测调准我们的SMT贴片机在吸取元器件之后一定要确定两个问题：1.元器件的中心与贴装头的中心是否一致2.元器件是否符合贴装要求。两点缺一不可。三、拾取元器件拾取元...