无氧化烘箱主要是起到保护的作用的无氧化烘箱等干燥设备都有保险丝之类的系统，是起到保护作用的，在使用过程中，若是真空烘箱的使用频率过高或者温度过高的话，保险丝起着保护电路的作用就会自己熔断，遇到过这样的问题，您只需将新的更换好就行。不是质量问题， 在使用时要设定好温度，不要过高，建议在使用的量程之内，使用温度过高不单会影响干燥箱的寿命，也会...

  气氛炉抽真空效果不佳解决办法一、检查气氛炉自身的密封性检查一下炉壳，砌体，炉门及所有外界连接零件如风扇，热电偶，辐射管，推拉料机等处的密封性是否正常；二、检查气氛炉真空泵真空泵的好坏决定于其机械结构和油的质量，使用真空泵时必须把它保护好。如果蒸馏挥发性较大的有机溶剂时，有机溶剂会被油吸收结果增加了蒸气压，从而降低了抽空效能，如果是酸性气体...

  无氧烘箱与普通工业烘箱的比较无氧烘箱应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CM OS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。一、无氧烘箱与普通工业烘箱...

  真空气氛炉用氩气和氮气的区别？说到真空气氛炉用氩气和氮气有什么区别，我们专门问了不同的技术人员，得到了如下回答：1、两者都是惰性气体，只是氮气没氩气惰。氮气 密度和空气差不多，氩气密度较大，可以沉在底部，将空气驱走。氮气价格便宜。2、纯度可以不一样的。氮气的纯度没有氩气的高，同时含水量氩气也要少。3、氮气比氩气传热快。4、氮气是双原分子，...

  操作流程：以大豆的喷雾干燥操作为例：大豆在喷雾干燥前，必需进行清洗和去皮，并削减脂肪等非蛋白质成份，从而浓缩出大豆中有营养的成份，经过这样浓缩后的大豆才能进行喷雾干燥。喷雾干燥的实际过程分好几个步骤：首先，液体产品被输入雾化器中，雾化器中一个 高速运作的转轮将液体雾化，从而使产品变为固液体混合的微粒子状态。在第二个步骤中，雾化微粒被导向一...

  装备2重雾化喷嘴可制备非晶体结构粉体。■二级雾化喷嘴雾化原理第一阶段：一级雾化料液与高速雾化空气接触被雾化，形成液滴喷射流第二阶段：二级雾化雾滴喷射流又汇集于一点，雾滴相互撞击，进一步雾化，因而可得到微粒子，平均粒径3微米左右使用CL-8i，再加上采用雾化性能高的喷嘴，短时间内完成干燥，产品难以形成晶体，产品中残留溶剂少，可以制备稳定性高...

  气氛炉和马弗炉的区别都是箱式炉的一种，从外观上看也比较相似，其实，两种热处理设备虽然外观比较相似，但是适用领域和结构并不相同，下面我们详细说明：1、结构不同：马弗炉的结构是由炉膛、外壳、炉门、电控系统组成，一般为侧开式，主要用于陶瓷/金属烧结、高温下实验等 。而气氛炉有所不同，气氛炉在马弗炉的基础上，增加了气体通道和真空系统，可在真空状态...

  干燥速度十分迅速，干燥时间一般只需几秒钟，溶液在于燥器中停留的时间小于1min。干燥过程中液滴温度不高，产品质量较好；在干燥过程中由于水分蒸发吸收热量，使雾滴及其周围的空气温度比气流进口处的温度低，因此，只要控制好气流进口温度，就可减少酶在干燥过程中引起的变性失活。生产过程简化，操作控制方便可一次干燥成粉状产品;四是能适应工业上大规模生产...

  DNN430C厌氧高温气氛炉相关参数及规格（YAMATO）1、方式：氮气置换+强制送风循环2、性能：①使用温度范围：室温+50～360℃②温度调节精度：±0.5℃（at 360℃）③温度分布精度：±5.0℃（at360℃）④MAX温度到达时间：约80分钟⑤氧浓度：20ppm以下⑥氧浓度到达时间：≤20分（250L/min氮气）3、构成：①...

  无氧烘箱与普通工业烘箱的比较无氧烘箱应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CM OS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。一、无氧烘箱与普通工业烘箱...

  真空气氛炉用氩气和氮气的区别？说到真空气氛炉用氩气和氮气有什么区别，我们专门问了不同的技术人员，得到了如下回答：1、两者都是惰性气体，只是氮气没氩气惰。氮气密度和空气差不多，氩气密度较大，可以沉在底部，将空气驱走。氮气价格便宜。2、纯度可以不一样的。氮气的纯度没有氩气的高 ，同时含水量氩气也要少。3、氮气比氩气传热快。4、氮气是双原分子，...

  无氧烘箱适用范围无氧化烘箱在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2或者N2,形成高温、低氧（无氧）或者洁净环境（无氧洁净烤箱），防止材料在烘烤时被氧化。适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理；封装测试；光刻工艺有机聚合物膜 预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥...