随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部...

企业至创立至今，一直备受顾客五星好评，大家以技术专业，较好品质的服务项目热烈欢迎每一位新老顾客的协作。过大家很多年的勤奋及其销售市场对大家的磨炼，现阶段联兆电子器件早已发展趋势为组织结构清单、管理方法、技术性强大、产品品种齐备并有着一批出色的技术人才和专业管理人才的精锐公司。联兆电子器件已基本产生了以东莞市为管理中心。辐射源全国各地、朝向...

目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外...

她们中间是一个互相兼具、互相调节的全过程。8、别的輔助实际操作，例如敷铜和补滴泪等实际操作，也有表格輸出与存盘复印等文本文档解决工作中，这种文档能够用于定期检查改动PCB线路板，还可以用于做为购置元器件的明细。双层PCB设计的常见问题在开展髙速双层PCB设计时，必须需注意层的设计方案，即电源线、电源插头、地、控线这种你是怎样区划在每一个层...

PCB中间膜的技术数据:加工技术参数；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水应为纯水或去离子水，清洗水的温度应为40~60C为好。合片：合片室条件：温度15~25C；湿度30%；合片室应为双重门，室内空气需经过过滤并带正压；门口应放置能吸收灰尘的地毯。工作人员需穿戴干净、不脱毛的工作衣物。合片要求：胶片在玻璃上异型应平整无皱痕。修剪胶片时，不能...

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PCB中间膜使用条件:生产夹玻制品时，应保持合片室温度20+5C，相对湿度18一40%，环境清洁、无尘，工作人员须穿戴无尘、无绒毛的衣帽，头发全部包起。清洁玻璃表面要使用亚麻或真丝布，以免掉绒毛。应配有用照明设备，以检查夹玻间是否有杂物。使用PVB中间膜生产夹玻制品的工艺及参数建议:玻璃的切割、清洗及加工:切割时原边的切痕要合适，以获得良...

传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，...

能够让测试用的探针触碰到这种小一点，而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生，由于一般的电子零件历经波峰焊机（wavesoldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表...

PCB过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。升温过快的另一个不良后果是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌，这是造成“短路”的原因之一。通常将该区域的斜率实际控制在1.5-2.5之间能得到满意的效果。活性物质被温度开发开始发挥作用，清理焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区...

PCB线路板设计，后期应该检查这几个要点：当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不可以完成的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出...

PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。构成曲线的每一个点表示了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在1-3之间...